[發明專利]一種粘片鍵合頭的換頭機構有效
| 申請號: | 201010243424.2 | 申請日: | 2010-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN102347249A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 紀偉;任紹彬;劉嚴慶 | 申請(專利權)人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜 |
| 地址: | 100176 北京市北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘片鍵合頭 機構 | ||
1.一種粘片鍵合頭的換頭機構,其特征在于,包括:
吸頭裝置;
點膠頭裝置;
電機切換裝置,用于控制所述吸頭裝置和所述點膠頭裝置上下交替運動。
2.如權利要求1所述的換頭機構,其特征在于,所述電機切換裝置包括:
粘片頭定塊;
換向凸輪,安裝在所述粘片頭定塊上;
電機,用于帶動所述換向凸輪轉動;
粘片頭動塊;
凸輪軸承,安裝在所述粘片頭動塊上,與所述換向凸輪嚙合,用于在轉動的換向凸輪的推動下,帶動所述粘片頭動塊相對于所述粘片頭定塊左右運動;
換頭壓塊,安裝在所述粘片頭定塊上;
第一換頭軸承,與所述換頭壓塊嚙合,用于在所述換頭壓塊和左右運動的粘片頭動塊的推動下,帶動所述吸頭裝置作上下運動;
第二換頭軸承,與所述換頭壓塊嚙合,用于在所述換頭壓塊和左右運動的粘片頭動塊的推動下,帶動所述點膠頭裝置作與所述吸頭裝置交替的上下運動。
3.如權利要求2所述的換頭機構,其特征在于,所述電機切換裝置還包括:
恢復彈簧,一端固定連接所述粘片頭定塊,另一端固定連接所述粘片頭動塊。
4.如權利要求2所述的換頭機構,其特征在于,所述吸頭裝置包括:
吸頭;
吸頭梁,一端與所述吸頭連接,另一端與所述第一換頭軸承活動連接,中間一部位與所述粘片頭動塊轉動連接。
5.如權利要求4所述的換頭機構,其特征在于,
所述中間一部位通過吸頭轉軸與所述粘片頭動塊轉動連接。
6.如權利要求4或5所述的換頭機構,其特征在于,所述吸頭裝置還包括吸頭復位彈簧。
7.如權利要求2所述的換頭機構,其特征在于,所述點膠頭裝置包括:
點膠頭;
點膠頭梁,一端與所述點膠頭連接,另一端與所述第二換頭軸承活動連接,中間一部位與所述粘片頭動塊轉動連接。
8.如權利要求7所述的換頭機構,其特征在于,
所述中間一部位通過點膠頭轉軸與所述粘片頭動塊轉動連接。
9.如權利要求7或8所述的換頭機構,其特征在于,所述點膠頭裝置還包括點膠頭復位彈簧。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





