[發明專利]一種發光二極管組件及其封裝方法

無效

• 申請號: 201010243184.6
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102347239A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳元杰
• 申請（專利權）人: 普照光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王德楨

技術領域

本發明涉及一種發光二極管組件及其封裝技術，尤其涉及一種具有至少兩個發光單元，并且能夠個別對各發光單元構成預期的光學機制的發光二極管組件，以及與其相關的發光二極管組件封裝方法。

背景技術

隨著科技不斷的進步，發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)的光電轉換效率也不斷地改良、提升，以及近年來在個人計算機、網絡通訊、交通、能源、醫療、加工、檢測等各方面新興需求帶動下，發光二極管已逐漸成為應用層面最為廣泛的光電組件之一。

由于發光二極管組件屬于冷發光，具有耗電量低、組件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優點，再加上其體積小、耐震動、適合量產，容易配合應用需求制成極小或數組式的組件，因此發光二極管組件已普遍使用于信息、通訊及消費性電子產品的指示燈與顯示裝置，甚至于取代白熾燈泡或日光燈管，成為新時代光源的另一較佳選擇。

盡管如此，目前利用發光二極管作為照明用途時，仍必須有相當數量的發光二極管同時運作，才能達到傳統白熾燈泡或日光燈管的亮度表現效果；以致于，市面上出現了模塊化的發光二極管組件，方便業者將數量不等的發光二極管組件裝配排列呈燈條狀、數組狀或圓盤狀的發光二極管模塊，以作為相關產品的照明光源。

一般高功率的發光二極管組件，是將數量不等的已封裝完成的單顆發光二極管封裝體安裝于印刷電路板上方，并電連接至印刷電路板，其中每一顆已封裝完成的單顆發光二極管封裝體包含有基板、單一芯片、導電層，以及封裝材料等構件；類似常用的單顆發光二極管封裝體，雖然包含有基板、單一芯片、導電層，以及封裝材料等構件，但因為其功率相當有限，故必須將數量不等的單顆發光二極管封裝體集結成一發光二極管組件，才能獲得應有的功率表現效果。

如此不但增加發光二極管組件的加工制造成本，而且由于單顆發光二極管封裝體的體積已較為龐大，再加上高功率發光二極管組件的散熱需求，使得整個高功率發光二極管組件在尺寸大小、光電轉換效率以及散熱效率上均受到限制。

目前，常用的高功率發光二極管組件多利用填充于凹槽內的封裝材料層將所有發光二極管單元覆蓋，整個發光二極管模塊的光源由數量不等的發光二極管單元所構成，但卻無法利用封裝材料層個別對各發光二極管單元構成專屬的光學機制，故整個發光二極管模塊的功率表現效果仍然不如預期理想。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種具有至少兩個發光單元，并且能夠個別對各發光單元構成預期的光學機制的發光二極管組件，以及與其相關的發光二極管組件封裝方法。

為解決上述技術問題，本發明采用下述技術方案，本發明一種發光二極管組件及其封裝技術包括：以至少一個芯片為一個發光單元的方式，將預定數量的芯片固設于一載體上，令該載體板面形成至少兩個發光單元；以及，將至少一種封裝材個別覆蓋于各發光單元處，由各封裝材個別對各發光單元構成預期的光學機制。在各發光單元所屬的作用下，使各發光單元產生最佳的亮度表現效果，以及相鄰的發光單元可在封裝材及外界空氣的不同介質區隔作用下，有效避免不同發光單元的芯片互相吸光，使整個發光二極管組件獲致較佳的光電轉換效應。

再者，各發光單元可以包括至少一個上下電極型式的芯片及至少一個平面電極型式的芯片，使各發光單元具有較佳的演色度。

進一步地，該至少一種封裝材概呈隆凸狀覆蓋于各發光單元處。

進一步地，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，各芯片分別固設于該銅箔層預定的區塊上；該銅箔層并且在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點，各芯片直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接。

進一步地，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，各芯片分別固設于該銅箔層預定的區塊上；該銅箔層并且在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點，各芯片直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接；該載體在該銅箔層相對供設置芯片、外部電源接點、內部電極接點以外的區域披覆一防焊層。