[發明專利]一種發光二極管組件及其封裝方法

無效

• 申請號: 201010243184.6
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102347239A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳元杰
• 申請（專利權）人: 普照光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王德楨

1.一種發光二極管組件封裝方法，其包括：

提供一載體；

以至少一個芯片為一個發光單元的方式，將預定數量的芯片固設于載體上，令該載板板面形成至少兩個發光單元；

將至少一種封裝材個別覆蓋于各發光單元處，由各封裝材個別對各發光單元構成預期的光學機制。

2.如權利要求1所述的發光二極管組件封裝方法，該至少一種封裝材概呈隆凸狀覆蓋于各發光單元處。

3.一種發光二極管組件，其包括：

一載體；

至少兩個發光單元，設于該載體上，各發光單元由至少一芯片及至少一種覆蓋于芯片外的封裝材所構成；以及

由各封裝材個別對各發光單元構成預期的光學機制。

4.如權利要求3所述的發光二極管組件，其中各發光單元的封裝材概呈隆凸狀。

5.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，各芯片分別固設于該銅箔層預定的區塊上；該銅箔層并且在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點，各芯片直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接。

6.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，各芯片分別固設于該銅箔層預定的區塊上；該銅箔層并且在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點，各芯片直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接；該載體在該銅箔層相對供設置芯片、外部電源接點、內部電極接點以外的區域披覆一防焊層。

7.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該載體的板面上設有至少一個供金屬基板外露的開放區域；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，并在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點；各芯片分別固設于開放區域的金屬基板上，以及分別固設于該銅箔層預定的區塊上，各芯片并且直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接。

8.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該載體的板面上設有至少一個供金屬基板外露的開放區域；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，并在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點；各芯片分別固設于開放區域的金屬基板上，以及分別固設于該銅箔層預定的區塊上，各芯片并且直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接；該載體在該銅箔層相對供設置芯片、外部電源接點、內部電極接點以外的區域披覆一防焊層。

9.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該載體的板面上設有至少一個供金屬基板外露的開放區域；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，并在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點；所有芯片固設于開放區域的金屬基板上，各芯片并且直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接。

10.如權利要求3或4所述的發光二極管組件，其中該載體具有一金屬基板，該金屬基板板面上依次設有一絕緣層及一銅箔層；該載體的板面上設有至少一個供金屬基板外露的開放區域；該銅箔層分隔有至少兩個區塊，并在預定的兩個區塊上分別形成至少一外部電源接點；所有芯片固設于開放區域的金屬基板上，各芯片并且直接或間接與各外部電源接點所屬的區塊電性連接；該載體在該銅箔層預定的區塊上設有預定數量的內部電極接點供透過金線與芯片電性連接；該載體在該銅箔層相對供設置芯片、外部電源接點、內部電極接點以外的區域披覆一防焊層。