[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 201010243152.6
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101989495A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 佐藤恒
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/40;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種電子裝置，包括電容器和安裝基板，

上述電容器包括：層疊多個四邊形形狀的電介質層而成的層疊體；形成在該層疊體的上述電介質層間的內部電極；和形成在上述層疊體的兩端部且與上述內部電極連接的端子電極；上述內部電極從上述層疊體的端面到側面的中途中露出其端部，

上述安裝基板在第一主面具有連接焊盤，并且在內部具有連接到上述連接焊盤的貫通導體；在上述連接焊盤上連接上述電容器的上述端子電極從而進行安裝，俯視時，上述貫通導體位于上述電容器的上述層疊體的上述側面中的上述內部電極的露出端部的最遠離上述端面的部位的正下方。

2.一種電子裝置，包括多層電路基板和電容器，

上述多層電路基板包括：層疊多個絕緣體層而成的絕緣基體；形成在多個上述絕緣體層的層間的內部導體；以及按照使形成在多個上述絕緣體層的不同層間的上述內部導體彼此電連接的方式，貫通上述絕緣體層而形成的貫通導體；上述多層電路基板由形成有四邊形形狀的貫通孔的第一多層電路塊、在該第一多層電路塊的第一主面上配置的第二多層電路塊、以及在上述第一多層電路塊的第二主面上配置的第三多層電路塊構成；其中，第三多層電路塊在其第一主面具有連接焊盤，并且在內部具有連接到上述連接焊盤的貫通導體，

上述電容器被容納在該多層電路基板的上述貫通孔內，包括：層疊多個四邊形形狀的電介質層而成的層疊體；在該層疊體的上述電介質層間按照從上述層疊體的端面到側面的中途中露出端部的方式形成的內部電極；以及形成在上述層疊體的兩端部并連接到上述內部電極的端子電極；上述端子電極一直延伸到上述層疊體的第一主面，并與上述連接焊盤連接，

在上述第三多層電路塊中，俯視時，上述貫通導體位于上述電容器的上述層疊體的上述側面中的上述內部電極的露出端部的最遠離上述端面的部位的正上方。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

在上述第二多層電路塊的第一主面上形成第二連接焊盤；上述電容器的上述端子電極一直延伸到上述層疊體的第二主面，并與上述第二連接焊盤連接；在上述第二多層電路塊中，與上述第二連接焊盤電連接的上述貫通導體，俯視時位于上述層疊體的上述側面中的上述內部電極的露出端部的最遠離上述端面的部位的正下方。