[發(fā)明專利]電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010243152.6
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101989495A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 佐藤恒
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/40;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

技術領域

本發(fā)明涉及一種在安裝基板上安裝電容器的結構的電子裝置，特別地涉及一種用于降低電子裝置的電感的改進電子裝置。

背景技術

近年來，在便攜式電話等通信設備和個人電腦等信息處理設備中，為了處理大量的信息而推進信號的高速化，不斷推進正在被使用的CPU(Central?Processing?Unit：中央運算處理裝置)的時鐘頻率的高頻化。為此，很容易產(chǎn)生高次諧波噪聲。此外，因上述信息處理設備的外圍設備及電路等而存在外來噪聲等，所以向CPU提供的電壓也很容易含有大量的噪聲。

此外，由于在用于對CPU等提供電壓的電源線或地中存在阻抗，所以在對CPU等提供的電壓中含有噪聲的情況下，會產(chǎn)生電源線中的電壓變動，不能對CPU等提供穩(wěn)定的電壓。由此，存在裝載CPU等的電路的工作變得不穩(wěn)定，或者經(jīng)由對CPU等提供電壓的電路而引起其它電路間的干擾，或者引起振蕩的問題。

因此，通常在電源線及地之間連接去耦電容器(decoupling?capacitor)。此外，為了提高去耦效果，使用阻抗頻率特性好的電容器是有效的。在這點中，由于層疊陶瓷電容器與電解電容器相比，除ESR(Equivalent?Series?Resistance：等效串聯(lián)電阻)小外，ESL(Equivalent?Series?Inductance(L)：等效串聯(lián)電感)也小，所以層疊陶瓷電容器適于去耦電容器。這是因為在ESL小的情況下，由于能降低存在于電源線或地中的阻抗，所以能不產(chǎn)生電壓變動。此外，在電容器的ESL小的情況下，在整個寬的頻帶中噪聲吸收效果優(yōu)良。

此外，為了進一步提高電容器的去耦效果，有必要進一步降低ESL。

關于此方面，在JP特開2008-192808號公報中公開的包含電容器和安裝基板的電子裝置中，電容器包括：由層疊的多個絕緣體層構成的層疊體；形成在層疊體的內部的內部電極；和形成在層疊體的外表面上且與內部電極電連接的端子電極。安裝基板包括：具有安裝面的基板本體；形成在安裝面上的連接焊盤；和形成在基板本體的內部且與連接焊盤電連接的貫通導體。電容器的內部電極和安裝基板的連接焊盤相互面對地配置。在電連接端子電極和連接焊盤的狀態(tài)下，在安裝基板上安裝電容器。配置貫通導體，以便在向電容器的內部電極的引出方向、即與安裝面垂直的方向上延伸的虛擬平面上投影時，能使流過內部電極的電流的方向、和從連接焊盤流向貫通導體的電流或從貫通導體流向連接焊盤的電流的方向成為相反方向。

在這種電子裝置中，由于有效地抵消了在流過內部電極的電流的周圍產(chǎn)生的磁場和在流過連接焊盤的電流的周圍產(chǎn)生的磁場，所以其結果，就降低了ESL。

但是，在JP特開2008-192808號公報中公開的這種電子裝置中，為了構成俯視時使流過內部電極的電流的方向和流過連接焊盤的電流的方向成為相反方向的結構，而使貫通導體盡可能地位于俯視時的連接焊盤中的、與在連接此貫通導體的連接焊盤上安裝的端子電極的端面的一側的邊相對的邊(以下稱為內側的邊)的附近，如此形成貫通導體。

但是，在JP特開2008-192808號公報中公開的這種電子裝置中，在俯視時在連接焊盤中的內側的邊的附近形成貫通導體的情況下，將會多余設計連接焊盤中的、從內側的邊的附近開始到俯視時層疊體的端面中的內部電極的從層疊體露出的露出端部的正下方的地點為止的電流路徑。因此，即使磁場抵消也沒有避開電流的路徑長變長的影響，存在電子裝置的ESL變大這樣的問題。

發(fā)明內容

鑒于上述現(xiàn)有技術中的課題而進行本發(fā)明，本發(fā)明的目的在于，提供一種可降低ESL的電子裝置。

在本發(fā)明第一方式中，電子裝置包括電容器和安裝基板。電容器具備層疊體、內部電極、和端子電極。層疊多個四邊形形狀的電介質層而形成此層疊體。此內部電極被形成在該層疊體的上述電介質層間。此端子電極被形成在上述層疊體的兩端部，并連接到上述內部電極上。此安裝基板在其第一主面上具有連接焊盤。此外，安裝基板在其內部具有貫通導體。在安裝基板的連接焊盤上連接上述端子電極，從而安裝電容器。上述安裝基板的貫通導體被連接在上述連接焊盤上。上述內部電極從上述層疊體的端面到側面的中途中露出其端部。俯視時，上述貫通導體位于上述層疊體的上述側面中的上述內部電極的露出端部的最遠離上述端面的部位的正下方。