[發明專利]一種引線框架塑膠復合體聯接結構

無效

• 申請號: 201010243085.8
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN101908520A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 高耿輝;劉堅
• 申請（專利權）人: 福建合順微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L21/48
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明涉及一種引線框架塑膠復合體聯接結構。

背景技術

在半導體器件封裝領域中，半導體器件的塑膠復合體通常是直接包覆在引線框架上，由于這種結構的引線框架與塑膠復合體的緊固力不足，導致許多半導體器件產品出現塑膠復合體從引線框架上脫落的問題，這不僅影響了半導體器件產品的質量，而且降低了半導體器件產品的生產合格率，增加了企業的生產成本。為了解決上述問題，需要增強半導體器件的引線框架與塑膠復合體的緊固力，防止塑膠復合體從引線框架上脫離。

發明內容

本發明涉及一種引線框架塑膠復合體聯接結構，本發明可以在引線框架的錐型通孔的作用下，使塑膠復合體與引線框架結合牢固。

本發明的特征在于：一種引線框架塑膠復合體聯接結構，包括引線框架，所述引線框架與塑膠復合體聯接的部位上開設有塑膠注入聯接通孔，所述聯接通孔一側端設有較大沖件沉槽，另一側端中部設有與較大沖件沉槽中間相聯通的錐型通孔，所述錐型通孔下開口小于沉槽開口直徑。

本發明的優點：所述引線框架上錐型通孔形狀使其與塑膠復合體緊固力增大，防止了半導體器件的塑膠復合體從引線框架上脫離，提高了半導體器件產品的生產合格率，有效降低了企業的生產成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例的構造示意圖。

圖2為本發明的制造流程圖。

具體實施方式

下面結合圖例對本發明進一步的進行說明。

參考圖例，一種引線框架塑膠復合體聯接結構，包括引線框架1，其特征在于：所述引線框架1與塑膠復合體2聯接的部位上開設有塑膠注入聯接通孔3，所述聯接通孔3一側端設有較大沖件沉槽4，另一側端中部設有與較大沖件沉槽4中間相聯通的錐型通孔5，所述錐型通孔5下開口小于沉槽4開口直徑。

為了增大引線框架與塑膠復合體的緊固力，所述的引線框架塑膠復合體聯接結構的制造方法按以下步驟進行:?按以下步驟進行:首先，在銅質條帶6上沖切半徑為R的通孔7，然后以半徑為R1的沖頭在銅質條帶6上正對半徑為R的通孔7向下擠壓直到所述半徑為R的通孔7下半部被沖壓成錐型通孔5，而銅質條帶6上半部形成半徑為R1的沉槽4，所述沖頭半徑R1大于通孔半徑R。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。