[發(fā)明專利]一種引線框架塑膠復(fù)合體聯(lián)接結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010243085.8 | 申請日： | 2010-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN101908520A | 公開（公告）日： | 2010-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高耿輝;劉堅 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建合順微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學(xué)俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 框架 塑膠 復(fù)合體 聯(lián)接 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種引線框架塑膠復(fù)合體聯(lián)接結(jié)構(gòu)，包括引線框架，其特征在于：所述引線框架與塑膠復(fù)合體聯(lián)接的部位上開設(shè)有塑膠注入聯(lián)接通孔，所述聯(lián)接通孔一側(cè)端設(shè)有較大沖件沉槽，另一側(cè)端中部設(shè)有與較大沖件沉槽中間相聯(lián)通的錐型通孔，所述錐型通孔下開口小于沉槽開口直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架塑膠復(fù)合體聯(lián)接結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：按以下步驟進行:首先，在銅質(zhì)條帶上沖切半徑為R的通孔，然后以半徑為R1的沖頭在銅質(zhì)條帶上正對半徑為R的通孔向下擠壓直到所述半徑為R的通孔下半部被沖壓成錐型通孔，而銅質(zhì)條帶上半部形成半徑為R1的沉槽，所述沖頭半徑R1大于通孔半徑R。
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