[發明專利]一種注入機用晶片缺口定位裝置有效
| 申請號: | 201010243033.0 | 申請日: | 2010-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN102347224A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 伍三忠;唐景庭;孫勇;袁衛華 | 申請(專利權)人: | 北京中科信電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01J37/317 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 101111 北京市中關村科*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 注入 晶片 缺口 定位 裝置 | ||
技術領域
本發明是一種一種離子注入機用的晶片缺口定位裝置,涉及離子注入機,屬于半導體制造領域。?
技術背景
在200mm或更大尺寸的晶片的工藝中,90nm及其更高的65nm制程的離子注入工藝中,針對注入時晶片圓周方向角度變化工藝種類:工藝要求傾斜角度“magic”7°,靶臺旋轉角度22°~45°,必須重點研究離子束注入晶片內溝道時的角度的精確度;在三阱隔離摻雜注入工藝中,圍繞溝道軸(channeling?axis)的小角度變化要求解決的注入重復性問題;在四方位注入中,靶臺上待注人的晶片自轉45°注入一次。以上的對晶片周向角度要求嚴格的復雜工藝比定要求晶片在注入前精確確找尋到圓周方向的缺口,稱為晶片定向。針對這90-65nm大角度離子注入機所必須解決的的工藝難題,綜合考慮350片/小時以上的生產效率,要求晶片定向臺定向精確且快速。依據晶片傳送和定向系統的設計要求,定向旋轉由直流編碼電機驅動晶片托盤旋轉,使晶片的缺口經過光強傳感器下方時,接收紅外光的光強在瞬間突變迅速判斷缺口位置,完成快速且準確定向。?
發明內容
本發明公開了一種一種離子注入機用的晶片缺口定位裝置,涉及離子注入機,屬于半導體制造領域。該結構包括:本發明采用一個帶缺口晶片1,一個旋轉托盤2,一根旋轉軸,一個紅外光的LED發光光源組件4,一個檢測紅外光光強的傳感器5,一個遮光罩6,一個安裝支撐座7,一個定位驅動皮帶8和兩個驅動輪9,一個帶高精度編碼的直流伺服電機10。所述的帶缺口晶片是標準的SEMI缺口,所述的紅外傳感器采用的是反射式對管,既一個紅外發射LED燈光源和一個紅外光接收管(光敏二極管)。當有晶片擋在傳感器下方時,紅外發射LED產生的紅外光會被晶片反射,接收管感應光強度減弱。而如果晶片的缺口經過傳感器下方時,則接收管的紅外光的光強又會瞬間增強。?
該裝置由以下零件構成:一個帶缺口晶片1,一個旋轉托盤2,一根旋轉軸3,一個紅外?光的LED發光光源組件4,一個檢測紅外光光強的傳感器5,一個遮光罩6,一個安裝支撐座7,一個定位驅動皮帶8和兩個驅動輪9,一個帶高精度編碼的直流伺服電機10。?
如附圖一所示:?
所述的一個帶缺口的晶片是SEMI標準的晶圓片;?
所述的一個旋轉托盤2用于承托晶片,上粘有三個防滑小墊;?
所述的一根旋轉軸3上通過卡箍套卡定支撐旋轉托盤,定向時旋轉;?
所述的一個紅外光的LED發光光源是在一塊涂有反射紅外光的涂料的有機玻璃板上錯位布置安裝12個LED燈,板上留有一塊區域上紅外光均勻出射到傳感器;?
所述的一個檢測紅外光光強的傳感器5,是市場采購的商業成品高精度光強傳感器,對光強分辨率高;?
所述的一個遮光罩6主要是遮擋LED發光光源的光不外漏,外界的光不與LED發光光源發生干擾;?
所述的一個定位驅動皮帶8和兩個驅動輪9,和一個帶高精度編碼的直流伺服電機10,組成驅動旋轉托盤2旋轉,高精度編碼的直流伺服電機采用1000CPR分辨率的編碼器,控制的四倍頻輸出后分辨率達到<(360/1000/4)=0.09度,即晶片圓周定位精度達到0.09度,完全符合找缺口所需要精度。?
附圖說明:
圖1為定位原理示意圖。?
圖2為紅外光的LED發光光源組件俯視圖。?
具體實施方式:
下面結合附圖對本發明作進一步介紹,但不作為對發明的限定。?
本發明采用定向旋轉由直流編碼電機驅動晶片托盤旋轉,紅外發射LED產生的紅外光會被晶片反射,接收傳感器感應光強度在晶片的缺口經過光強傳感器下方時的突變,通過控制光強數據來確定晶片缺口。?
本發明的特定實施例已對本發明的內容做了詳盡說明。對本領域一般技術人員而言,在不背離本發明精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動,都構成對本發明專利的侵犯,將承擔相應的法律責任。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中科信電子裝備有限公司,未經北京中科信電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010243033.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:寵物狗狗豪華床
- 下一篇:一種壓力噴射冷卻過程中降低鋼板頭尾過冷段的控制方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





