[發(fā)明專利]改性雙馬來酰亞胺樹脂、制備方法及包含該樹脂的組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010242559.7
• 申請日: 2010-07-29
• 公開（公告）號: CN102344567A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾峯柏;廖如仕;邱國展
• 申請（專利權(quán)）人: 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;H01B3/30;C08L79/08;C09K5/14;H05K1/03;H01L23/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種改性型樹脂，特別涉及一種改性雙馬來酰亞胺樹脂、制備方法及包含該樹脂的組合物。

背景技術(shù)

隨著禁用有害物質(zhì)防制法(RoHS)的實施，環(huán)保型材料已經(jīng)不是一個訴求，而是變成一種基本性質(zhì)的要求。雖然不同國家的RoHS法規(guī)不盡相同，但是大體上是不變的。即禁止鉛(Lead)、鎘(Cadmium)、汞(Mercury)及六價鉻(Hexavalent?chromium)、聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)等六種有害物質(zhì)之使用。因此，在銅箔基板材料發(fā)展中最基本的要求是必須滿足“無鹵”的綠色環(huán)保趨勢，而且必須符合“無鉛工藝”的使用需求。目前，開發(fā)問世的無鉛焊錫合金，其熔點都比傳統(tǒng)的錫鉛焊錫還高，這將會對電路基板材料及其附屬組件構(gòu)成重大的影響。如果僅單獨改變使用無鉛焊錫合金的話，這將會傷害及降低基板的可靠度，故在此同時，基板業(yè)者必須確認所生產(chǎn)的基板材料可承受得住多道高溫的工藝考驗。然而，對于焊錫溫度較高的問題，基板材料必須注意兩點：(a)Z軸膨脹(Z-axis?expansion)和(b)裂解(decomposition)的問題。因為較高的焊錫溫度將導致較大的Z軸膨脹，而這可能會影響通孔的可靠度(through?hole?reliability)。而且，在高焊錫溫度作業(yè)下，可能會造成高分子材料的裂解或斷鏈的問題產(chǎn)生，而這將使材料的特性變差，例如含水量增加、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下降及介電性質(zhì)變差等。因此，必須開發(fā)高耐熱的基板材料來防止此類問題的產(chǎn)生。材料的耐熱性通常可以用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)來表示，一般而言，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度越高表示材料越耐熱。因此，業(yè)者無不致力于開發(fā)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度且無鹵的銅箔基板材料，來滿足“無鉛工藝”及“無鹵基板材料”的特性需求。

再者，未來電子終端產(chǎn)品將朝輕、薄、短、小及高速無線化的功能需求發(fā)展，在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下，其產(chǎn)生的熱量也越來越大，這些熱如果無法適時排出至外在環(huán)境，將使集成電路(IC)組件因溫度過高而影響到產(chǎn)品的可靠性并造成使用壽命減低。因此，如何散熱以維持系統(tǒng)的穩(wěn)定運作將變得越來越重要，因為在電子裝置損壞的原因中，因高溫導致?lián)p毀或喪失功能的比率遠高于其它例如振動、濕度、灰塵等因素所造成的影響。因此，同時具備各種需求特性的高導熱基板材料的開發(fā)，亦是熱管理(Thermal?Management)產(chǎn)業(yè)長期以來持續(xù)不斷的研發(fā)重點之一。

在現(xiàn)有環(huán)保型無鹵材料配方組成中，一般選擇磷化物作耐燃劑，取代鹵素化合物。但是使用磷系阻燃材料時，通常需搭配無機粉體才有辦法通過UL-94V0測試規(guī)格，所搭配的無機粉體通常為氫氧化物，較常使用的氫氧化物有兩種，分別是二氧化硅(SiO₂)及氫氧化鋁(Al(OH)₃)，使用時各有其優(yōu)缺點。搭配二氧化硅使用時，無鹵基板材料通常較硬，在鉆孔性上可能會產(chǎn)生問題。而搭配氫氧化鋁使用時，由于氫氧化鋁在加熱過程中釋放水氣的溫度過低，在過PCT爆板測試時可能會產(chǎn)生問題。目前，以環(huán)氧樹脂為主的無鹵銅箔基板材料，以TMA測量所得到的Tg皆在180℃左右，沒有超過200℃的高耐熱材料。