[發(fā)明專利]改性雙馬來酰亞胺樹脂、制備方法及包含該樹脂的組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010242559.7
• 申請日: 2010-07-29
• 公開（公告）號: CN102344567A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾峯柏;廖如仕;邱國展
• 申請（專利權(quán)）人: 財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;H01B3/30;C08L79/08;C09K5/14;H05K1/03;H01L23/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種改性雙馬來酰亞胺樹脂，具有下列化學(xué)式(I)或(II)：

其中，

Q為-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-SO₂-或不存在；

R為-(CH₂)₂-、-(CH₂)₆-、-(CH₂)₈-、-(CH₂)₁₂-、

10＜n＜500；以及

x+y＝n。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂，其中，該改性雙馬來酰亞胺樹脂為耐熱型的介電絕緣材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂，其中，該改性雙馬來酰亞胺樹脂應(yīng)用于軟式電路板、硬式電路板、集成電路封裝、液晶顯示器封裝或發(fā)光二極管封裝。

4.一種改性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法，包括：

混合酰胺酰亞胺樹脂與雙馬來酰亞胺，以形成混合物；以及

加熱該混合物，以形成權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法，其中，該酰胺酰亞胺樹脂在該混合物中的重量百分比為25～65％。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法，其中，該雙馬來酰亞胺在該混合物中的重量百分比為35～75％。

7.一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，包括：

權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂；以及

導(dǎo)熱粉體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，該改性雙馬來酰亞胺樹脂在該改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物中的重量百分比為20～50％。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，該導(dǎo)熱粉體在該改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物中的重量百分比為50～80％。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，該導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硼或其混合物。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，該改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物為界面或散熱路徑的熱管理材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，該改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物應(yīng)用于軟式電路板、硬式電路板、集成電路封裝、液晶顯示器封裝或發(fā)光二極管封裝。