[發明專利]金屬加工方法、金屬掩模制造方法以及有機EL顯示裝置制造方法無效
| 申請號: | 201010242038.1 | 申請日: | 2010-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN101988181A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 松館法治;大河原健 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立顯示器;佳能株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 呂林紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬加工 方法 金屬 制造 以及 有機 el 顯示裝置 | ||
1.一種加工金屬表面的金屬加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
光刻步驟,以在進行上述金屬表面的加工的部分上殘留光抗蝕膜的方式形成上述光抗蝕膜;
金屬薄膜形成步驟,在上述光刻步驟中形成的上述光抗蝕膜上、以及沒有形成上述光抗蝕膜的上述金屬表面上,形成上述金屬薄膜;
抗蝕金屬薄膜去除步驟,與上述光抗蝕膜一起,去除在上述光抗蝕膜上形成的上述金屬薄膜;以及
蝕刻步驟,對通過上述抗蝕金屬薄膜去除步驟而露出的金屬表面進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
具有上述金屬表面的金屬的形狀是板狀,從上述板狀的金屬的表和里兩面進行加工。
3.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
上述蝕刻步驟是在具有上述金屬表面的金屬上形成貫通孔的步驟。
4.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
上述抗蝕薄膜去除步驟通過使上述光抗蝕膜膨脹而進行。
5.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
具有上述金屬表面的金屬是以鐵為主成分的合金。
6.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
形成上述金屬薄膜的金屬是鈦以及鎳中的任意一種。
7.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
上述金屬薄膜是利用真空蒸鍍法以及濺射法中的任意一種而形成的。
8.根據權利要求1所述的金屬加工方法,其特征在于,
在上述蝕刻步驟之后,還具有去除金屬薄膜的金屬薄膜去除步驟。
9.一種金屬掩模制造方法,其特征在于,具備:
制備成為金屬掩模的基材的金屬板的步驟;以及
通過權利要求1~8中任意一項記載的金屬加工方法,加工上述金屬板的步驟。
10.一種有機EL顯示裝置制造方法,其特征在于,具備:
制備成為金屬掩模的基材的金屬板的步驟;
通過權利要求1~8中任意一項記載的金屬加工方法,加工上述金屬板,制造金屬掩模的步驟;以及
使用上述制造的金屬掩模,在玻璃基板上,蒸鍍作為發光體的有機EL層的有機EL層蒸鍍步驟。
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