[發明專利]電子設備

無效

• 申請號: 201010241794.2
• 申請日: 2010-07-29
• 公開（公告）號: CN102004523A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 渡部學;齊藤謙次
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李穎

技術領域

本發明涉及如折疊式膝上型個人計算機之類的電子設備。

背景技術

過去，其上安裝多個電子組件等的電路板和鍵盤單元被并入諸如個人計算機之類的電子設備的外部組件中。這樣的電子設備具有當從外部施加沖擊等時，保護電路板免受沖擊的結構。例如，通過在電子設備的外部組件內附加金屬框架，并用螺絲把電路板固定在金屬框架上，提高了抗沖擊性。安裝在電路板上的電子組件等的接地端子經地線與這樣的金屬框架連接(例如，參見日本專利申請公開No.2007-305041(段落[0085]和[0086]，圖16))。

發明內容

不過，就上面說明的技術來說，除了鍵盤單元之外，需要提供把電路板附加到外部組件內的金屬框架。于是，金屬框架和電路板與鍵盤單元重疊，從而導致電子設備變厚的問題。

鑒于上述情況，需要一種厚度減小，并且包括鍵盤單元的電子設備。

按照本發明的實施例，提供一種包括鍵盤單元、第一電路板和第一電子組件的電子設備。

鍵盤單元包括板和設置在板的正面一側的多個按鍵，所述板包括彼此面對的正面和底面以及從底面伸出的第一耦接部分。

第一電路板被設置成經第一耦接部分面對底面，并且包括與第一耦接部分耦接的第二耦接部分和作為在面對底面一側的表面的第一正面。第一電子組件安裝在第一電路板的第一正面上。

在本發明的實施例中，鍵盤單元包括從板的底面伸出的第一耦接部分，并且第一電路板包括第二耦接部分。于是，在板的底面和第一電路板的第一正面彼此面對，同時借助第一耦接部分相互分離的狀態下，板的第一耦接部分能夠與第一電路板的第二耦接部分耦接。換句話說，由于鍵盤單元的板可被用于耦接第一電路板，因此除了鍵盤單元之外，不需要提供像現有技術那樣用于固定第一電路板的金屬框架，其結果是能夠使電子設備較薄。此外，由于第一電子組件被設置在第一電路板的第一正面和板的底面之間，因此與電子組件被安裝在第一電路板的第一正面的另一側表面上的情況相比，能夠使電子設備更薄。

板的底面可包括與面對第一電路板的區域對應的第一區域，和與在面對第一電路板的區域之外的區域對應的第二區域。板可包括從底面的第二區域中伸出的第三耦接部分。電子設備還可包括：第二電路板，所述第二電路板設置成經第三耦接部分面對第二區域，并且包括與第三耦接部分耦接的第四耦接部分和作為在面對第二區域一側的表面的第二正面的第二電路板；和安裝在第二電路板的第二正面上的第二電子組件。

借助這種結構，與第一電路板和第二電路板在垂直于板的底面的方向上相互重疊的情況相比，能夠使包括第一電路板和第二電路板的電子設備更薄。此外，由于安裝在第二電路板的第二正面上的第二電子組件被設置在鍵盤單元的板的底面上的第二區域和第二正面之間，因此能夠使電子組件較薄。

底面可包括作為在第一區域和第二區域之外的區域的第三區域，第三區域被設置在第一區域附近。板可包括從第三區域伸出的第五耦接部分。電子設備還包括封裝裝置，所述封裝裝置包括與第五耦接部分耦接的第六耦接部分，并設置在第三區域中。

借助這種結構，通過耦接封裝裝置的第六耦接部分和第三區域中的第五耦接部分，能夠使封裝裝置與板耦接。此時，封裝裝置被設置在第三區域中。于是，能夠避免第一電路板和封裝裝置在垂直于底面的方向上相互重疊，與封裝裝置被安裝在第一電路板的第一正面上的情況相比，使電子設備更薄。此外，由于能夠與第二電路板相對于鍵盤單元的附加作業無關地把封裝裝置附加在鍵盤單元中，因此能夠改善附加和更換封裝裝置的可工作性。這里使用的封裝裝置是無線通信模塊。

封裝裝置可包括其中設置第六耦接部分的耦接端部。耦接端部可包括面對第五耦接部分的第三表面，作為在第三表面的另一側的表面的第四表面，和設置在第四表面上，并且可與外部設備連接的外部連接端子。

借助這種結構，在耦接端部的第三表面面對第五耦接部分的時候，能夠使第五耦接部分與第六耦接部分耦接。此時，由于在面對操作員的一側露出在第三表面的另一側的耦接端部的第四表面，因此能夠容易地使外部設備與設置在第四表面上的外部連接端子連接。如上所述，能夠改善附加和更換外部設備的可工作性。例如，這里使用的外部設備是天線。

板和第一耦接部分都由金屬形成，第一耦接部分可與第一電路板的接地線電連接。

借助這種結構，鍵盤單元的金屬板能夠被用作第一電子組件的接地。

第一電子組件可以只安裝在第一電路板的第一正面和第一背面之中的第一正面上。