[發(fā)明專利]電子設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010241794.2
• 申請(qǐng)日: 2010-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN102004523A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡部學(xué);齊藤謙次
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李穎

1.一種電子設(shè)備，包括：

鍵盤單元，所述鍵盤單元包括板和設(shè)置在板的正面一側(cè)的多個(gè)按鍵，所述板包括彼此面對(duì)的正面和底面以及從底面伸出的第一耦接部分；

第一電路板，所述第一電路板被設(shè)置成經(jīng)第一耦接部分面對(duì)底面，并且包括與第一耦接部分耦接的第二耦接部分和作為在面對(duì)底面一側(cè)的表面的第一正面；和

第一電子組件，所述第一電子組件安裝在第一電路板的第一正面上。

2.按照權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

其中板的底面包括與面對(duì)第一電路板的區(qū)域?qū)?yīng)的第一區(qū)域，和與在面對(duì)第一電路板的區(qū)域之外的區(qū)域?qū)?yīng)的第二區(qū)域，

其中板包括從底面的第二區(qū)域中伸出的第三耦接部分，

電子設(shè)備還包括：

第二電路板，所述第二電路板設(shè)置成經(jīng)第三耦接部分面對(duì)第二區(qū)域，并且包括與第三耦接部分耦接的第四耦接部分和作為在面對(duì)第二區(qū)域一側(cè)的表面的第二正面；和

安裝在第二電路板的第二正面上的第二電子組件。

3.按照權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，

其中底面包括作為在第一區(qū)域和第二區(qū)域之外的區(qū)域的第三區(qū)域，第三區(qū)域被設(shè)置在第一區(qū)域附近，

其中板包括從第三區(qū)域伸出的第五耦接部分，

電子設(shè)備還包括：

封裝裝置，所述封裝裝置包括與第五耦接部分耦接的第六耦接部分，并設(shè)置在第三區(qū)域中。

4.按照權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，

其中封裝裝置包括設(shè)置有第六耦接部分的耦接端部，

其中耦接端部包括面對(duì)第五耦接部分的第三表面，作為在第三表面的另一側(cè)的表面的第四表面，和設(shè)置在第四表面上、能與外部設(shè)備連接的外部連接端子。

5.按照權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，

其中板和第一耦接部分各由金屬形成，

其中第一耦接部分與第一電路板的接地線電連接。

6.按照權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，

其中第一電子組件只安裝在第一電路板的第一正面上。