[發明專利]改進結構的自粘性云母帶繞包線

無效

• 申請號: 201010239417.5
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101894622A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 秦宇
• 申請（專利權）人: 江蘇豪威富電氣股份有限公司
• 主分類號: H01B7/04
• 分類號: H01B7/04;H01B7/08;H01B17/62;H02K15/04
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 朱偉軍

1.一種改進結構的自粘性云母帶繞包線，包括導體(1)和結合在導體(1)外的絕緣體，該絕緣體為繞包在所述導體(1)外的第一云母帶(2)、依次繞包在導體(1)外的薄膜(3)和第一云母帶(2)、燒結或熱封結合在導體(1)外的封裝層(4)并且在封裝層外繞包的第一云母帶(2)或者依次繞包在導體(1)外的第二云母帶(6a)和第一云母帶(2)，其特征在于：所述的第一云母帶(2)朝向外的一側表面結合有自粘層(21)。

2.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的導體(1)為扁平的銅導體、扁平的銅包鋁導線或扁平的鋁導體。

3.根據權利要求1或2所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述導體(1)的厚度為0.8-5.6mm，寬度為2-16mm。

4.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述薄膜(3)為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜，并且薄膜的厚度為0.025-0.05mm。

5.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的第二云母帶(6a)為單面聚酯補強云母帶或雙面聚酯補強云母帶，并且厚度均為0.07-0.09mm。

6.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的封裝層(4)為燒結結合在所述導體外的單面或雙面涂覆有氟46的復合薄膜繞包聚酰亞胺薄膜。

7.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的封裝層(4)為熱封結合在所述導體外的單面或雙面涂覆有氟46的復合耐電暈聚酰亞胺薄膜。

8.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的第一云母帶(2)的繞包方式為對縫繞包或重疊繞包，所述重疊繞包的疊包率為33-66％。

9.根據權利要求1或8所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述第一云母帶(2)的厚度為0.07-0.09mm。

10.根據權利要求1所述的改進結構的自粘性云母帶繞包線，其特征在于所述的自粘層為熱熔膠層。