[發(fā)明專利]魔芋兩年制壟作免耕栽培技術

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010239314.9
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101946600A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設計）人: 盧俊;董坤;焦亞;吳康;趙琴;高祥伍;方順權;李樹平
• 申請（專利權）人: 云南省農科院富源魔芋研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種魔芋兩年制壟作免耕栽培技術，其特征在于通過下列各步驟：

A.選擇50～100克的種芋進行壟作種植，種芋經精選后并消毒；

B.理墑起壟，墑面寬2米，在墑面上種6行，每條溝寬0.3～0.4米，溝深0.3～0.4米，行距0.3米，種植30～50克的種芋，株距0.2～0.3米，每畝播種5000～7000株；

C.播種時，在溝內施充分腐熟的農家肥，蓋土0.05～0.1厘米，每畝施用農家肥量為2～3噸；

D.魔芋種植結束后，澆水，平整墑面后噴施芽前除草劑；

E.在魔芋散葉前一次性施無機肥，其中添加鉀肥，并配合防病農藥、殺菌劑一起使用，施肥后進行清溝、培土、除草，封行后，采用噴施葉面肥磷酸二氫鉀或其他葉面肥，同時配合防病農藥使用；

F.在魔芋成熟倒苗前期撒播苕子綠肥；

G.第二年春季，在魔芋未出苗前對墑面雜草進行一次清理；

H.魔芋出苗后，一次性施無機肥或有機肥，并對壟溝進行清理培土，使溝深達到30厘米以上，清除弱株和病株，清除病株的塘內用生石灰清塘；

I.魔芋出苗散葉后，原30～50克的種芋生長膨大成200克以上的母芋，形成母苗并繁殖30克以下的子芋，構成子苗生長的多層立體結構的魔芋生態(tài)系統(tǒng)。

2.根據權利要求1所述的栽培技術，其特征在于：以間作套種玉米或高粱，在墑面正中間種植一行玉米或高粱，株距為0.3～0.5米。

3.根據權利要求2所述的栽培技術，其特征在于：間作套種玉米的，在驚蟄至春分時期播種玉米。

4.根據權利要求3所述的栽培技術，其特征在于：玉米出苗后在3～4葉期早施提苗肥。

5.根據權利要求1所述的栽培技術，其特征在于：所述E中在魔芋封行前實施覆蓋栽培，使用干草、蒿子或青草覆蓋，蓋草厚度0.08～0.1米。

6.根據權利要求1所述的栽培技術，其特征在于：所述H中無機肥和有機肥為畝施尿素30～40公斤、鉀肥10～25公斤。