[發明專利]發光二極管封裝結構及發光二極管模組

無效

• 申請號: 201010239123.2
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN102339941A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 詹勛偉;柯志勛;羅杏芬
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體發光元件，特別涉及一種發光二極管封裝結構及具有該發光二極管封裝結構的發光二極管模組。

背景技術

作為一種新興的光源，發光二極管憑借其發光效率高、體積小、重量輕、環保等優點，已被廣泛地應用到當前的各個領域當中，大有取代傳統光源的趨勢。

目前業界通常采用表面粘貼技術(SMT)將封裝后的發光二極管設置在電路板等板材上，再應用到各個領域當中。表面粘貼加工時，會將錫膏設置在發光二極管與板材之間，利用錫膏將發光二極管焊固在板材上。然而，由于錫膏的設置，發光二極管在板材上容易產生浮高、歪斜或者爬錫等現象，不但影響表面粘貼加工的操作，還影響成品的外觀與性能。同時，在加熱錫膏時，錫膏內的助焊劑還會因受熱而在錫膏內產生孔洞或者空隙，使得錫膏的熱阻增大，影響發光二極管的散熱。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種發光二極管封裝結構及發光二極管模組，該發光二極管封裝結構可更方便地被固定，并且具有較佳的熱傳導性。

一種發光二極管封裝結構，包括一基板，設于基板的第一表面上的一發光二極管芯片，與發光二極管芯片電連接的二電極，及密封發光二極管芯片的封裝體，所述基板的一第二表面上設有至少一溝槽。

一種發光二極管模組，包括板材及設置在板材上的至少一發光二極管封裝結構，所述至少一發光二極管封裝結構包括一基板，設于基板的第一表面上的一發光二極管芯片，與發光二極管芯片電連接的二電極，及密封發光二極管芯片的封裝體，所述基板的一第二表面上設有至少一溝槽，且所述基板的第二表面貼設在所述板材上。

與現有技術相比，本發明發光二極管封裝結構在其基板上開設溝槽，可增加基板表面積，以容納更多的錫膏，使發光二極管可緊密粘貼在板材上，避免發光二極管浮高、歪斜或爬錫等現象產生。溝槽還可使錫膏內的助焊劑受熱產生的氣體得以排出，避免氣體殘留于錫膏中產生空隙或孔洞，從而可降低熱阻，使發光二極管得到更好的散熱。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的發光二極管封裝結構的側視示意圖。

圖2為本發明第二實施例的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖3為本發明第三實施例的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖4為本發明第四實施例的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖5為本發明第五實施例的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

圖6為沿圖5中的Ⅵ-Ⅵ線的剖視示意圖。

圖7為本發明第六實施例的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

圖8為沿圖7中的Ⅷ-Ⅷ線的剖視示意圖。

圖9為本發明第七實施例的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖10和圖11為本發明發光二極管封裝結構中的基板于不同實施例中的仰視示意圖。

圖12為本發明一實施例的發光二極管模組的剖示示意圖。

主要元件符號說明

發光二極管封裝結構????????10、11、12、13、14、15

基板??????????????????????20

非導電物質????????????????201

反射杯????????????????????21

溝槽??????????????????????22

導電孔????????????????????24

導電物質??????????????????241

導熱孔????????????????????25

導熱物質????????????251

發光二極管芯片??????30

熒光粉層????????????32

電極????????????????40

金線????????????????42

金屬層??????????????43

封裝體??????????????50

基座????????????????60

板體????????????????70

錫膏????????????????71

具體實施方式