[發明專利]粘接帶粘貼方法和粘接帶粘貼裝置

有效

• 申請號: 201010239061.5
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN101969037A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 山本雅之;奧野長平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種粘接帶粘貼方法，其是借助支承用的粘接帶將半導體晶圓粘接保持在環形框上的粘接帶粘貼方法，上述方法包括以下工序：

帶粘貼工序，在從安裝框的背面粘貼第2粘接帶時，能一邊避免在半導體晶圓和環形框之間露出的兩粘接面之間相互粘接一邊粘貼第2粘接帶，上述安裝框是遍及形成有電路圖案的上述半導體晶圓的正面和環形框的正面地粘貼第1粘接帶而形成的；

帶剝離工序，從在背面粘貼有第2粘接帶的上述半導體晶圓的正面剝離第1粘接帶。

2.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼方法，

在上述帶粘貼工序中，通過使能夠獨立升降的、用于載置保持半導體晶圓的晶圓保持臺和用于保持環形框的框保持臺上下相對地背離移動來避免兩粘接面之間相互粘接。

3.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼方法，

在上述帶粘貼工序中，從下方吸引所露出的第1粘接帶的粘接面的部分并使該露出部分彎曲，從而避免兩粘接面之間相互粘接。

4.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼方法，

粘貼在上述半導體晶圓的正面側的第1粘接帶是紫外線固化性的粘接帶，

在上述帶粘貼工序中，對上述紫外線固化性的第1粘接帶的露出的粘接面照射紫外線而使該露出的粘接面的粘接劑固化，從而避免兩粘接面之間相互粘接。

5.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼方法，

在上述帶粘貼工序中，在露出的上述粘接面上配置環狀板、片狀體和薄膜中的任一個，該環狀板、片狀體和薄膜中的任一個的至少與第2粘接帶相接觸的接觸面側被實施了難粘接加工。

6.根據權利要求5所述的粘接帶粘貼方法，

在上述帶剝離工序中，通過在配置于晶圓正面的第1粘接帶的露出部上的片狀體和薄膜中的任一個上粘貼剝離帶，并且剝離該剝離帶，從而將片狀體和薄膜中的任一個與第1粘接帶同時剝離。

7.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼方法，上述方法還包括以下工序：

上述半導體晶圓在正面粘貼有保護帶，

在上述帶剝離工序后剝離保護帶的保護帶剝離工序。

8.一種粘接帶粘貼裝置，其是借助支承用的粘接帶將半導體晶圓粘接保持在環形框上的粘接帶粘貼裝置，上述裝置包括以下構成要素：

晶圓保持臺，其用于載置保持安裝框中的半導體晶圓，該安裝框是遍及形成有電路圖案的上述半導體晶圓的正面和環形框的正面地粘貼第1粘接帶而形成的；

框保持臺，其用于載置保持上述安裝框中的環形框；

帶粘貼機構，其使上述晶圓保持臺和框保持臺中的至少任一方升降，在使半導體晶圓和環形框上下背離地移動的狀態下，遍及半導體晶圓的背面和環形框的背面地粘貼第2粘接帶；

帶剝離機構，其從在正面粘貼有第1粘接帶和在背面粘貼有第2粘接帶的上述半導體晶圓的正面剝離第1粘接帶。

9.根據權利要求8所述的粘接帶粘貼裝置，上述裝置還包括以下構成要素：

上述半導體晶圓在正面粘貼有保護帶，用于從半導體晶圓的正面剝離上述保護帶的保護帶剝離機構。

10.一種粘接帶粘貼裝置，其是借助支承用的粘接帶將半導體晶圓粘接保持在環形框上的粘接帶粘貼裝置，上述裝置包括以下構成要素：

保持臺，其在載置安裝框時，在第1粘接帶的露出部分的位置形成有凹部，該安裝框是遍及形成有電路圖案的上述半導體晶圓的正面和環形框的正面地粘貼第1粘接帶而形成的；

吸引機構，其用于自上述保持臺的凹部吸引第1粘接帶的露出部分；

帶粘貼機構，其用于在從下方吸引粘接面的狀態下遍及半導體晶圓的背面和環形框的背面地粘貼第2粘接帶；

帶剝離機構，其從在正面粘貼有第1粘接帶和在背面粘貼有第2粘接帶的上述半導體晶圓的正面剝離第1粘接帶。

11.根據權利要求10所述的粘接帶粘貼裝置，上述裝置還包括以下構成要素：

上述半導體晶圓在正面粘貼有保護帶，用于從半導體晶圓的正面剝離上述保護帶的保護帶剝離機構。