[發明專利]玻璃基板搬運載具無效
| 申請號: | 201010237867.0 | 申請日: | 2010-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN102339778A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 黃信偉 | 申請(專利權)人: | 杜邦太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 中國香港新界白石角香港科學園*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃 基板搬 運載 | ||
技術領域
本發明涉及一種搬運載具,特別是涉及一種玻璃基板搬運載具。
背景技術
太陽能是能量來源的一種形式,面對地球資源日益短缺的今日,和傳統上利用石化燃料或核能所驅動的電力所引發的污染和安全問題,太陽能是極具有發展潛力的替代性能源,許多先進國家及大型企業皆相繼投入此領域,致力于發展替代性能源。
其中,太陽能電池主要包含有玻璃基板、夾在玻璃基板之間的光電轉換材料等。其中玻璃基板除玻璃之外,還包含有涂布于玻璃上的多個膜層,這些膜層的膜厚須符合一定的規格,因此在廠房中需通過NSPR機臺進行一系列的檢測。
由于現今產線中在使用NSPR機臺進行檢測時,多是利用人工方式搬運玻璃基板在NSPR機臺與其它機臺之間移動。又因為玻璃基板的檢測是具有方向性的,現行亦多是通過人工搬運進行玻璃基板的轉向。
使用人工搬運的方式不僅效率低落,且容易造成因搬運不慎而導致破片的情形。因此,如何減少太陽能電池的玻璃基板在搬運中破片的情形以及提升玻璃基板的檢測效率,便成為一個重要的課題。
發明內容
因此本發明的目的就是在提供一種玻璃基板搬運載具,用以搬運玻璃基板,以降低玻璃基板在搬運過程中破片的情形,并提升玻璃基板的檢測效率。
根據本發明一實施例,提出一種玻璃基板搬運載具,包含基座、用以吸附玻璃基板的玻璃載臺、設置于基座與玻璃載臺之間的升降裝置、設置于升降裝置與玻璃載臺之間的翻轉機構、設置于翻轉機構與升降機構之間的旋轉機構,以及設置于翻轉機構與玻璃載臺之間的伸縮機構。
玻璃基板搬運載具可還包含設置于基座上的移動機構。其中玻璃載臺還包含多個吸盤以及多個吸氣孔。升降機構可為氣壓缸、油壓缸,或是螺桿。伸縮機構包含軌道與滑動件,軌道延伸自翻轉機構,滑動件設置于軌道上并相對于軌道滑動,滑動件與玻璃載臺連接。玻璃基板搬運載具還包含設置于基座上的太陽能電池。玻璃基板搬運載具還包含控制面板,以操控玻璃基板搬運載具。
本發明提供了一種玻璃基板搬運載具,可以解決因人工搬運而導致玻璃基板破片的情形,并且有效提升玻璃基板的檢測效率。
附圖說明
為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂,所附附圖的詳細說明如下:
圖1繪示本發明的玻璃基板搬運載具一實施例的示意圖;
圖2繪示本發明的玻璃基板搬運載具一使用狀態的上視圖;
圖3繪示本發明的玻璃基板搬運載具另一使用狀態的側視圖;
圖4繪示本發明的玻璃基板搬運載具第二實施例的示意圖。
【主要附圖標記說明】
100:玻璃基板搬運載具????????????210:第一表面
110:基座????????????????????????220:第二表面
120:玻璃載臺????????????????????300:玻璃基板搬運載具
122:吸盤????????????????????????310:基座
124:吸氣孔??????????????????????320:玻璃載臺
130:升降機構????????????????????330:升降機構
140:移動機構????????????????????340:移動機構
150:翻轉機構????????????????????350:翻轉機構
160:旋轉機構????????????????????360:旋轉機構
170:伸縮機構????????????????????370:伸縮機構
172:軌道????????????????????????380:太陽能電池
174:滑動件??????????????????????390:控制面板
200:玻璃基板
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神,任何所屬技術領域中普通技術人員在了解本發明的較佳實施例后,當可由本發明所教示的技術,加以改變及修飾,其并不脫離本發明的精神與范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





