[發(fā)明專利]一種樹脂基底窄帶負(fù)濾光膜膜系、濾光片及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010237823.8 | 申請日: | 2010-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN101900848A | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉鳳玉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所 |
| 主分類號: | G02B5/20 | 分類號: | G02B5/20;B32B27/06;C23C14/30;C23C14/10;C23C14/06 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119 | 代理人: | 陳浩 |
| 地址: | 471009 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 樹脂 基底 窄帶 濾光 膜膜系 及其 制備 方法 | ||
1.一種樹脂基底窄帶負(fù)濾光膜膜系,其特征在于:該膜系由52層膜層組成,膜系的結(jié)構(gòu)為:
??????????????Sub|(0.35HL)n1.5H0.75L??
其中,Sub為樹脂基底,H為M2膜層,L為SiO2膜層,n為周期數(shù),取值為25;
與樹脂基底相鄰的膜層為第1層,在第1~50層膜層中,奇數(shù)層均為M2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為70nm;偶數(shù)層均為SiO2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為200nm;
第51層為M2膜層,膜層的光學(xué)厚度為272nm;
第52層為SiO2膜層,膜層的光學(xué)厚度為140nm。
2.一種采用權(quán)利要求1所述的膜系鍍制成的樹脂基底窄帶負(fù)濾光片,其特征在于:該濾光片的基底為樹脂基底,其膜系結(jié)構(gòu)為:
??????????????Sub|(0.35HL)n1.5H0.75L??
其中,Sub代表樹脂基底,H為M2膜層,L為SiO2膜層,n為周期數(shù),取值為25;
與樹脂基底相鄰的膜層為第1層,在第1~50層膜層中,奇數(shù)層均為M2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為70nm;偶數(shù)層均為SiO2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為200nm;
第51層為M2膜層,膜層的光學(xué)厚度為272nm;
第52層為SiO2膜層,膜層的光學(xué)厚度為140nm。
3.一種權(quán)利要求2所述的樹脂基底窄帶負(fù)濾光片的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)清潔被鍍零件:對樹脂基底光學(xué)零件表面進(jìn)行清潔處理;
(2)將被鍍零件放置入真空室內(nèi),抽真空到真空度高于2×10-3?Pa,對被鍍零件進(jìn)行離子轟擊,轟擊時間為5~7分鐘;
(3)鍍制第1層膜層,M2膜料由電子束進(jìn)行蒸鍍,蒸鍍時真空度為1×10-2?Pa~2×10-2?Pa,蒸發(fā)速率為0.5nm/s~0.6nm/s,膜層的光學(xué)厚度控制為70nm,控制波長550~560nm;
(4)鍍制第2層膜層,SiO2膜料由電子束進(jìn)行蒸鍍,蒸鍍時真空度為9×10-3?Pa~2×10-2?Pa,蒸發(fā)速率為0.8nm/s~1nm/s,膜層的光學(xué)厚度控制為200nm,控制波長550~560nm;?
(5)依次重復(fù)步驟(3)和步驟(4),鍍制第3~50層膜層,鍍制過程中真空室溫度不高于60℃;
(6)?鍍制第51層膜層,M2膜料由電子束進(jìn)行蒸鍍,蒸鍍時真空度為1×10-2?Pa~2×10-2?Pa,蒸發(fā)速率為0.5nm/s~0.6nm/s,膜層的光學(xué)厚度控制為272nm,控制波長520~546nm;
(7)鍍制第?52層膜層,SiO2膜料由電子束進(jìn)行蒸鍍,蒸鍍時真空度為9×10-3?Pa~2×10-2?Pa,蒸發(fā)速率為0.8nm/s~1nm/s,膜層的光學(xué)厚度控制為140nm,控制波長520~546nm;
(8)真空室冷卻至40℃以下,取出鍍制好膜系的樹脂基底窄帶負(fù)濾光片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂基底窄帶負(fù)濾光片的制備方法,其特征在于:步驟(5)中,在鍍制第3~50層膜層時,所有奇數(shù)層均為M2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為70nm;所有偶數(shù)層均為SiO2膜層,膜層的光學(xué)厚度均為200nm。
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