[發明專利]一種高抗折、低膨脹的致密鋯英石溢流磚的制備方法

無效

• 申請號: 201010237533.3
• 申請日: 2010-07-27
• 公開（公告）號: CN102229500A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 劉華利;肖子良;張國高
• 申請（專利權）人: 廣州市石基耐火材料廠
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B35/48;C04B35/622
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 閔磊

技術領域

本發明涉及鋯英石耐火材料領域，具體涉及一種高抗折、低膨脹的致密鋯英石溢流磚的制備方法。

背景技術

液晶玻璃基板是生產電視、電腦、手機等家電面板的材料，溢流下拉法是最先進的生產玻璃基板工藝，一直受國外少數廠家壟斷這門技術。目前國內已經開始打破這種局面了，其中液晶玻璃成型模具-大型致密鋯英石溢流磚是這種生產線的關鍵部件之一。

隨著液晶玻璃生產技術的不斷發展，促使液晶玻璃的尺寸越做越大。而溢流磚的大小直接決定液晶玻璃的大小。由此對成型元件(溢流磚)在尺寸上提出了更高的要求。但是大型的溢流磚在生坯成型，燒成的過程中極易產生裂紋，給成功的生產帶來很大的困難。

液晶玻璃的生產對溢流磚的質量提出了更高的要求，要求具有低鐵，低堿含量，因為Fe₂O₃的含量超高時，會促使玻璃基板在成型時產生氣泡，Na₂O+K₂O，CaO+MgO的含量超高時，會引起液晶玻璃面板出現短路現象；同時還要求無可見氣孔、熔洞，否則這些內在的缺陷都將直接影響液晶玻璃的質量和溢流磚的使用壽命，甚至無法成功生產出一塊合格的液晶玻璃基板。

發明內容

本發明旨在克服上述現有技術中的不足，提供一種可成功生產出無可見氣孔、無熔洞、低鐵、低堿、高抗折、重燒體積膨脹率低的溢流磚。

為了達到上述目的，本發明提供一種高抗折、低膨脹的致密鋯英石溢流磚的制備方法，其包括如下步驟：

(1)選用ZrSiO₄≥98.5％的鋯英砂為起始原料；

(2)酸洗上述鋯英砂：以鹽酸溶液浸泡，再進行水洗，晾干；

(3)煅燒酸洗后的鋯英砂，優選在1400℃煅燒；

(4)將煅燒合格的鋯英砂按下列重量配方比例在攪拌磨中研磨：

鋯英砂(ZrSiO₄≥99.7％)99.0％-99.4％，TiO₂?0.4％-0.8％，磷酸0.1％-0.2％；

優選研磨的細度要求為0.1～6μm≥95％；

(5)泥漿烘干：用螺旋烘干機烘干。優選，烘干溫度200～250℃，烘干后原料的水分≤0.2％；

(6)粉體粉碎，并過30目振動篩；

(7)等靜壓成型；

優選地，升壓、卸壓要求為：

升壓：

卸壓：

(8)燒成；燒成制度為：

升溫過程：

室溫→200℃????≤5℃/h

200℃??????????保溫5小時

200→800℃?????≤5℃/h

800℃??????????保溫5小時

800→1585℃????≤5℃/h

1585℃?????????保溫12小時

降溫過程：

1585→400℃????≤5℃/h

400℃→常溫????≤3℃/h。

優選地，所述的大型致密鋯英石溢流磚長度為3150～6000mm、寬度為1020～1600mm、厚度為260～1000mm。

本發明的有益效果為：本發明通過酸洗，煅燒除雜，加入一種有益的添加劑，成功的生產出無可見氣孔、無熔洞、低鐵、低堿的溢流磚，同時也提高了溢流磚的高溫(1200℃)抗折強度，降低了1700℃×24h的重燒體積膨脹率，增強了磚的抗玻璃侵蝕性能，進而提高了溢流磚的使用壽命，為社會創造更大的價值；本發明通過制定特殊的成型制度和燒成制度，提高了產品的抗熱震性能，并可成功生產出更大尺寸的溢流磚(長3150～6000mm、寬1020～1600mm、厚260～1000mm)。

具體實施方式

實施例1：本發明制備的溢流磚屬于一種大而異形的產品，且在物化性能指標上要求十分嚴格，本發明采用的是全熟料制作，及特定的成型制度與燒成制度，以至確保產品質量。

制備長度為3150～6000mm、寬度為1020～1600mm、厚度為260～1000mm的高抗折、低膨脹的致密鋯英石溢流磚的步驟為：