[發明專利]光電組件與主印制電路板的連接方法及連接器件

有效

• 申請號: 201010236846.7
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN101917825A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 張宏斌
• 申請（專利權）人: 成都優博創技術有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 泰和泰律師事務所 51219
• 代理人: 楊栩;吳姍

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光收發器件中的光電組件與主印制電路板的連接方法及連接器件。

背景技術

在光收發器件生產中，很多光電組件的收端的電氣引腳和發端的電氣引腳相互垂直，需要將收端引腳連接到主印制電路板側邊沿，發端引腳連接到主印制電路板中部。由于主印制電路板厚度方向中性面與光電組件的引腳對稱面有錯位，如不經過特殊處理，無法將光電組件的引腳直接連接到主印制電路板上。

目前有三種連接光電組件和主印制電路板的方法。

第一種方法是沿錯位方向直接彎曲收端引腳和發端引腳，使收端引腳和發端引腳能夠搭靠在主印制電路板表面的焊盤上，再用錫焊固定引腳。由于通常采用人工使用鑷子彎曲收端引腳和發端引腳，彎曲引腳形狀尺寸難以控制，一般需要經過多次彎曲修正引腳才能滿足焊接組裝要求，生產效率低，耗時費力；而且光電組件的收端和發端的引腳根部是用一種脆性的玻璃體材料封裝的，引腳彎曲產生的應力極易使玻璃體開裂，輕微開裂影響光收發器件使用的可靠性，嚴重開裂將導致光電組件報廢，以致產品生產合格率低。

第二種方法是采用長條形的柔性印制電路板，收端和發端柔性印制電路板各一條，柔性印制電路板的一端設置與引腳對應的過孔，另一端設置有焊盤，主印制電路板的側邊沿和中部設置有焊盤。組裝時，先將光電組件的引腳穿過過孔并用錫焊固定，再分別彎曲收端和發端柔性印制電路板使其上的焊盤對位到主印制電路板的焊盤，然后用專用的熱壓焊機連接兩者焊盤。由于柔性印制電路板使用易于彎曲特殊的工程材料，造價昂貴，成本高；另外，采用專用的熱壓焊機，設備投資大，設備維護和使用成本高。

第三種方法是采用硬質的橋接印制電路板，收端和發端各一片，橋接印制電路板的一端設置與引腳對應的過孔，另一端設置有焊盤，主印制電路板的側邊沿和中部設置有焊盤。由于硬質的橋接印制電路板無法彎曲，實現焊盤對位組裝精度要求高，因此必須制備高精密焊接定位夾具以滿足組裝要求。組裝時，用第一套精密夾具定位光電組件和收端橋接印制電路板，并使收端引腳穿過過孔并用錫焊固定；用第二套精密夾具定位光電組件和發端橋接印制電路板，并使發端引腳穿過過孔并用錫焊固定；再將收、發端橋接印制電路板卡接在主印制電路板上，并用第三套精密夾具定位，使焊盤對位并用錫焊固定。硬質的橋接印制電路板成本低，但組裝精度要求高，組裝難度較大，生產效率較低。

發明內容

本發明的目的在于提出一種光收發器件中的光電組件與主印制電路板的連接方法及用于該方法的連接器件，以消除由于彎曲應力導致的玻璃體開裂問題，簡化組裝工藝，提高生產效率，降低材料成本。

為了達到上述目的，本發明提供一種光電組件與主印制電路板的連接方法，包括以下步驟：

A、在主印制電路板上連接光電組件收端引腳部位和主印制電路板上連接光電組件發端引腳部位分別設置表貼焊盤；

B、制備收端墊高印制電路板和發端墊高印制電路板，該收端墊高印制電路板的一端表面設置有收端表貼焊盤，另一端設置有收端引腳焊盤；該發端墊高印制電路板的一端表面設置有發端表貼焊盤，另一端表面設置有發端引腳焊盤；

C、應用器件貼片工藝技術將該收端墊高印制電路板表貼在該主印制電路板上連接光電組件收端引腳部位設置的表貼焊盤上，應用器件貼片工藝技術將該發端墊高印制電路板表貼在該主印制電路板上連接光電組件發端引腳部位設置的表貼焊盤上；

D、將該光電組件收端引腳與該收端引腳焊盤一一對應靠近緊貼，將該光電組件發端引腳與該發端引腳焊盤一一對應靠近緊貼，并放入光電組件的殼件中定位，用錫焊固定該光電組件收端引腳和收端引腳焊盤，用錫焊固定該光電組件發端引腳和發端引腳焊盤，完成光電組件與主印制電路板的焊接組裝。

步驟A中該主印制電路板上連接光學組件收端引腳的部位設置的表貼焊盤在主印制電路板靠近一側邊沿的板面；該主印制電路板上連接光學組件發端引腳的部位設置的表貼焊盤在主印制電路板中部板面。

步驟B中該收端引腳焊盤設置成半圓形弧面形開孔并貫穿收端墊高印制電路板，其開孔的軸與該收端表貼焊盤所在的表面平行；該發端表貼焊盤所在的表面與該發端引腳焊盤所在的表面相對，該發端引腳焊盤可以設置成半圓形弧面形開孔并貫穿收端墊高印制電路板。