[發明專利]光電組件與主印制電路板的連接方法及連接器件

有效

• 申請號: 201010236846.7
• 申請日: 2010-07-26
• 公開（公告）號: CN101917825A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 張宏斌
• 申請（專利權）人: 成都優博創技術有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 泰和泰律師事務所 51219
• 代理人: 楊栩;吳姍

1.一種光電組件與主印制電路板的連接方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、在主印制電路板(41)上連接光電組件收端引腳部位和主印制電路板(41)上連接光電組件發端引腳部位分別設置表貼焊盤；

B、制備收端墊高印制電路板(31)和發端墊高印制電路板(21)，所述收端墊高印制電路板(31)的一端表面設置有收端表貼焊盤(33)，另一端設置有收端引腳焊盤(32)；所述發端墊高印制電路板(21)的一端表面設置有發端表貼焊盤(23)，另一端表面設置有發端引腳焊盤(22)；

C、應用器件貼片工藝技術將所述收端墊高印制電路板(31)表貼在所述主印制電路板上連接光電組件收端引腳部位設置的表貼焊盤(43)上，應用器件貼片工藝技術將所述發端墊高印制電路板(21)表貼在所述主印制電路板上連接光電組件發端引腳部位設置的表貼焊盤(42)上；

D、將所述光電組件收端引腳(15)與所述收端引腳焊盤(32)一一對應靠近緊貼，將所述光電組件發端引腳(13)與所述發端引腳焊盤(22)一一對應靠近緊貼，并放入光電組件的殼件中定位，用錫焊固定所述光電組件收端引腳(15)和收端引腳焊盤(32)，用錫焊固定所述光電組件發端引腳(13)和發端引腳焊盤(22)，完成光電組件(11)與主印制電路板(41)的焊接組裝。

2.根據權利要求1所述的光電組件與主印制電路板的連接方法，其特征在于：步驟A中

所述主印制電路板上連接光學組件收端引腳的部位設置的表貼焊盤(43)在主印制電路板(41)靠近一側邊沿的板面；

所述主印制電路板上連接光學組件發端引腳的部位設置的表貼焊盤(42)在主印制電路板(41)中部板面。

3.根據權利要求1所述的光電組件與主印制電路板的連接方法，其特征在于：步驟B中

所述收端引腳焊盤(32)設置成半圓形弧面形開孔并貫穿所述收端墊高印制電路板(31)，所述開孔的軸與所述收端表貼焊盤(33)所在的表面平行。

4.根據權利要求1所述的光電組件與主印制電路板的連接方法，其特征在于：步驟B中

所述發端表貼焊盤(23)所在的表面與所述發端引腳焊盤(22)所在的表面相對。

5.一組光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于，包括：

收端墊高印制電路板(31)；和

發端墊高印制電路板(21)；

所述收端墊高印制電路板(31)一端表面設置有收端表貼焊盤(33)，另一端設置有收端引腳焊盤(32)，所述收端墊高印制電路板(31)利用收端表貼焊盤(33)表貼在主印制電路板上連接光電組件收端引腳部位設置的表貼焊盤(43)上，所述收端引腳焊盤(32)與光電組件(11)的收端引腳(15)相連，所述收端引腳焊盤(32)與所述收端表貼焊盤(33)通過所述收端墊高印制電路板(31)內部電路分別連通；

所述發端墊高印制電路板(21)的一端表面設置有發端表貼焊盤(23)，另一端表面設置有發端引腳焊盤(22)，所述發端墊高印制電路板(21)利用發端表貼焊盤(23)表貼在主印制電路板上連接光電組件發端引腳部位設置的表貼焊盤(42)上，所述發端引腳焊盤(22)與光電組件(11)的發端引腳(13)相連，所述發端引腳焊盤(22)與所述發端表貼焊盤(23)通過所述發端墊高印制電路板(21)內部電路分別連通。

6.根據權利要求5所述的光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于：

所述收端墊高印制電路板(31)及發端墊高印制電路板(21)的主體采用玻纖板材料制作。

7.根據權利要求5或6所述的光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于：

所述收端墊高印制電路板(31)為長方體結構，所述收端引腳焊盤(32)為半圓形弧面形開孔并貫穿所述收端墊高印制電路板(31)，所述開孔的軸與所述收端表貼焊盤(33)所在的表面平行。

8.根據權利要求5或6所述的光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于：

所述的收端表貼焊盤(33)為弧面形開孔并貫穿所述收端墊高印制電路板(31)。

9.根據權利要求5或6所述的光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于：

所述發端墊高印制電路板(21)為長方體結構，所述發端表貼焊盤(23)所在的表面與所述發端引腳焊盤(22)所在的表面相對。

10.根據權利要求9所述的光電組件與主印制電路板的連接器件，其特征在于：

所述發端引腳焊盤(22)為半圓形弧面形開孔并貫穿所述發端墊高印制電路板(21)。