[發明專利]單組分LED封裝材料用硅樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201010235799.4
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN101899159A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 丁小衛;許家琳;廖義軍;歐陽沖
• 申請（專利權）人: 深圳市安品有機硅材料有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科;許建

技術領域

本發明涉及用于密封發光二級管(簡稱LED)的有機硅封裝材料，更具體地涉及一種密封LED的單組分封裝材料用硅樹脂及其制備方法。

背景技術

當今LED應用領域相當廣泛，舉凡電子產品、家電產品、汽車、交通標志、廣告牌等需要點光源或面光源場合，都是LED應用市場。大功率LED作為第四代電光源，賦有“綠色照明光源”之稱，具有體積小、安全低電壓、壽命長、電光轉換效率高、響應速度快、節能、環保等優良特性，是21世紀最具潛力的新一代光源。

LED封裝的結構和工藝復雜，并且直接影響到LED的使用性能和壽命，其使用的封裝材料一直是近年來的研究熱點。由于有機硅樹脂具有透光率高、折光率大、熱穩定性好、應力小、吸濕性低等特點，明顯優于傳統的環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，另外硅樹脂耐溫，可以過回流焊，因此常直接用于封裝LED芯片，硅樹脂正在逐步替代傳統的封裝材料。

關于有機硅樹脂封裝材料，國內外都進行了大量的研究，但是這種研究工作都集中于雙組分的有機聚硅氧烷及其組合物的開發。例如公開號為CN101016446A的中國專利申請，公開了一種有機硅電子灌封材料，包括作為基礎樹脂的乙烯基聚硅氧烷和作為固化劑的聚甲基氫苯基硅氧烷。文獻WO2005/062080公開了一種可加成固化的有機聚硅氧烷組合物，包括作為A組分的含有直接鍵合到硅原子上的鏈烯基、羥基和苯基的有機聚硅氧烷樹脂，以及作為B組分的有機氫聚硅氧烷。這類封裝材料在使用時需要將分別包含基礎樹脂和固化劑的兩種組合物混合后進行固化，而且必須是在每次使用時混合，并且要即混即用，其應用起來很不方便。另外，目前制備這類聚有機硅氧烷樹脂的方法多是采用氯硅烷作為原料，生產過程中產生大量的鹽酸，需要有回收工藝。也有報道采用烷基硅氧烷環體來制備有機硅樹脂的，但是這類環體中有些卻是不容易得到的，成本也高。

發明內容

為了克服現有技術的上述不足，本發明一方面提供了一種單組分LED封裝材料用的有機聚硅氧烷，這種有機聚硅氧烷與催化劑和抑制劑混合后即可制得單組分LED密封組合物。另一方面還提供了這種有機聚硅氧烷的制備方法。

本發明的單組分LED封裝材料用有機聚硅氧烷為鏈烯基氫基雙官能團聚硅氧烷，具有下述結構通式：

(SiO₂)_a1(R¹SiO_3/2)_a2(R²R³SiO)_b1(R⁴R⁵SiO)_c1(R⁴R⁶₂SiO_1/2)_c2(R⁷R⁸₂SiO_1/2)_d1(HR⁹SiO)_e1(HR¹⁰₂SiO_1/2)_e2???????????????(I)

式(I)中，R¹、R²、R³、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰表示不含脂肪族不飽和鍵的單價烴基，R⁴表示具有2～10個碳原子的鏈烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分別代表大于等于0且小于1的數，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。

優選的，式(I)中，0.45≤a1+a2≤0.75，0.01≤b1≤0.10，0.10≤c1+c2≤0.25，0.02≤d1≤0.20，0.10≤e1+e2≤0.25。

優選的，式(I)中，R¹、R²、R³為苯基和/或甲基，R⁷、R⁸同為苯基和/或同為甲基，R⁴為乙烯基，R⁵、R⁶、R⁹、R¹⁰為甲基，且a1＝0。