[發明專利]單組分LED封裝材料用硅樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201010235799.4
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN101899159A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 丁小衛;許家琳;廖義軍;歐陽沖
• 申請（專利權）人: 深圳市安品有機硅材料有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科;許建

1.一種單組分LED封裝材料用有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷為鏈烯基氫基雙官能團聚硅氧烷，具有下述結構通式：

(SiO₂)_a1(R¹SiO_3/2)_a2(R²R³SiO)_b1(R⁴R⁵SiO)_c1(R⁴R⁶₂SiO_1/2)_c2(R⁷R⁸₂SiO_1/2)_d1(HR⁹SiO)_e1(HR¹⁰₂SiO_1/2)_e2??????????????????(I)

式(I)中，R¹、R²、R³、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰表示不含脂肪族不飽和鍵的單價烴基，R⁴表示具有2～10個碳原子的鏈烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分別代表大于等于0且小于1的數，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。

2.根據權利要求1所述的單組分LED封裝材料用有機聚硅氧烷，其特征在于：式(I)中，0.45≤a1+a2≤0.75，0.01≤b1≤0.10，0.10≤c1+c2≤0.25，0.02≤d1≤0.20，0.10≤e1+e2≤0.25。

3.根據權利要求1所述的單組分LED封裝材料用有機聚硅氧烷，其特征在于：式(I)中，R¹、R²、R³為苯基和/或甲基，R⁷、R⁸同為苯基和/或同為甲基，R⁴為乙烯基，R⁵、R⁶、R⁹、R¹⁰為甲基，且a1＝0。

4.一種單組分LED密封組合物，其包含有權利要求1、2或3所述的單組分LED封裝材料用有機聚硅氧烷。

5.一種用權利要求4所述的單組分LED密封組合物封裝的LED燈。