[發明專利]制作工藝反應系統

無效

• 申請號: 201010235650.6
• 申請日: 2010-07-22
• 公開（公告）號: CN101907832A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 徐啟源;鄭鴻毅;蕭鴻裕
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;B08B5/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種制作工藝反應系統，尤其是涉及一種利用噴氣裝置噴吹出與基板之間具有介于15度至25度內的夾角的清潔氣流以去除微粒的制作工藝反應系統。

背景技術

一般而言，在半導體的各項相關制作工藝中，基板上的微粒是主要的污染源之一，其多少程度通常會對制作工藝品質的好壞產生極大的影響。舉例來說，在基板上進行光致抗蝕劑層的曝光制作工藝中，若有過多的微粒附著于基板上或是進入曝光機內，則經曝光后所產生的光致抗蝕劑圖案就會因此產生缺陷及錯誤，從而導致不良的曝光品質。

在背景技術中，常見用來去除微粒的方式是利用離子氣流吹出裝置以將基板表面的微粒吹離，以避免微粒附著于基板上；上述方式的相關配置，舉例來說，其可如圖1以及圖2所示，圖1為背景技術一制作工藝反應系統10的立體示意圖，圖2為圖1所示的制作工藝反應系統10的側視圖，制作工藝反應系統10用來于一基板12上進行反應制作工藝(如蝕刻、曝光等)，制作工藝反應系統10包含有一制作工藝反應室14以及一離子氣流吹出裝置16；制作工藝反應室14具有一閘門18，意即基板12經由閘門18以進入制作工藝反應室14；離子氣流吹出裝置16設置于基板12的正上方，離子氣流吹出裝置16用來吹出離子氣流至基板12的表面上，如此即可中和在基板12的表面上所累積的靜電荷并同時將微粒吹離。

然而，如圖2所示，此種方式需要將離子氣流吹出裝置16以相當近的距離垂直設置于基板12的正上方，如此才能使離子氣流吹出裝置16有效地吹起微粒，因此，若是基板12在傳送過程中產生振動，例如在使用機械手臂傳送時所造成的振動，持續振動中的基板12就會容易與以近距離設置的離子氣流吹出裝置16發生碰撞，從而造成基板12的損壞，而垂直噴吹至基板12上的離子氣流也會容易產生不必要的擾流現象，除此之外，通過離子氣流的垂直噴吹而揚起的微粒(如圖2所示)也容易因此經由閘門18而進入制作工藝反應室14中，進而對制作工藝反應室14內所進行的反應制作工藝造成不良的影響。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種利用噴氣裝置噴吹出與基板之間具有介于15度至25度內的夾角的清潔氣流以去除微粒的制作工藝反應系統，以解決上述的問題。

本發明提供一種制作工藝反應系統，其用來于一基板上進行一反應制作工藝，該制作工藝反應系統包含有一制作工藝反應室，其具有一閘口；以及一噴氣裝置，其設置于對應該閘口的位置上且位于該基板的上方，該噴氣裝置用于產生一清潔氣流，該清潔氣流具有一流動路徑，且該流動路徑與該基板間具有一夾角，該夾角實質上介于15度至25度。

附圖說明

圖1為背景技術制作工藝反應系統的立體示意圖；

圖2為圖1所示的制作工藝反應系統的側視圖；

圖3為根據本發明較佳實施例所提出的制作工藝反應系統的側視圖；

圖4為圖3所示的噴氣裝置設置于對應閘口的位置上且位于基板的上方的立體示意圖。

主要元件符號說明

10、100??程反應系統????????????12、102????基板

14、104??制作工藝反應室????????16?????????離子氣流吹出裝置

18???????閘門??????????????????106????????噴氣裝置

108??????離子產生裝置??????????110????????微粒清潔設備

112??????閘口??????????????????114????????清潔氣流

116流動路徑????????????????????118????????多孔層板

具體實施方式

請參閱圖3，其為根據本發明一較佳實施例所提出的一制作工藝反應系統100的側視圖，制作工藝反應系統100用來于一基板102上進行一反應制作工藝，其中基板102為一般常見應用于半導體制作工藝中的板件，例如是印刷基板(硬式基板)、玻璃基板或可撓基板(軟性基板)等；由圖3可知，制作工藝反應系統100包含有一制作工藝反應室104、一噴氣裝置106、一離子產生裝置108，以及一微粒清潔設備110；在此實施例中，制作工藝反應室104較佳地為一曝光機，也就是說，本發明所提出的制作工藝反應系統100較佳地應用于基板102的曝光反應制作工藝上，但不受此限，制作工藝反應系統100也可應用于其他需要對基板進行微粒清潔步驟的反應制作工藝上，如蝕刻制作工藝等；此外，制作工藝反應室104具有一閘口112，基板102可經由閘口112以進入制作工藝反應室104內。