[發明專利]發光元件有效
| 申請號: | 201010234560.5 | 申請日: | 2010-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN102339920A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 張利銘;沈建賦;柯淙凱 | 申請(專利權)人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/38 | 分類號: | H01L33/38 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光元件,尤其是涉及一種具有可增進電性效能的電極結構的發光元件。
背景技術
目前發光二極管普遍有電流擴散不佳的問題,就p型半導體層在上的發光二極管而言,發光層上形成有一p型半導體層,而p型半導體層上可設有一電極墊以導入電流。目前增進電流擴散的方式多為在p型半導體層上形成一例如以金屬氧化物或磷化鎵為材料的電流擴散層,再在電流擴散層上設置電極墊,而進一步地可再由電極墊延伸出一或多個的延伸電極以更增進電流的分布。
然而設置延伸電極將會對于發光二極管的出光造成不良的影響。由于延伸電極為金屬材質,會產生吸光或遮光的現象。反之,若延伸電極與半導體層的接觸面積不夠,順向電壓(forward?voltage,Vf)將會升高,而使得發光二極管的效能降低。
以上發光二極管可進一步結合一次載體(sub-mount)而形成一發光裝置,所述發光裝置包含一具有至少一電路的次載體;至少一焊料(solder)位于上述次載體上,通過此焊料將上述發光二極管粘結固定于次載體上并使發光二極管的基板與次載體上的電路形成電連接;以及,一電連接結構,以電連接發光二極管的電極墊與次載體上的電路;其中,上述的次載體可以是導線架(lead?frame)或大尺寸鑲嵌基底(mounting?substrate),以方便發光裝置的電路規劃并提高其散熱效果。
發明內容
本發明的目的在于提供一種發光元件,其具有可分散電流并促進出光效率的電極結構。
本發明的發光元件包括:一基板;一第一半導體層形成于基板上;一發光層形成于第一半導體層上;一第二半導體層形成于發光層上,其中第二半導體層表面形成有至少一凹部;以及一金屬電極,形成于第二半導體層上且具有一主電極、及由主電極延伸而出的至少一第一延伸電極,其中第一延伸電極順應凹部的表面形成。
依據本發明的一實施例,凹部可包括一溝槽或多條平行并列的溝槽,而每一溝槽具有一底側及兩側壁。
依據本發明的一實施例,第一延伸電極與所述溝槽垂直相交。
依據本發明的一實施例,第一延伸電極可在所述溝槽的側壁上復延伸出第二延伸電極。
依據本發明的一實施例,凹部可包括一或多個間隔形成的凹洞,每一凹洞具有一底側及呈環繞狀的側壁。
附圖說明
圖1A為本發明發光元件的第一實施例側視剖面示意圖;
圖1B及圖1C分別為本發明發光元件的第一實施例不同凹部形式的上視圖;
圖2A及圖2B為本發明發光元件的第二實施例側視剖面示意圖;
圖3為本發明發光元件的第三實施例側視剖面示意圖;
圖4A及圖4B為本發明發光元件的第四實施例上視圖;以及
圖5為本發明發光元件的第五實施例側視剖面示意圖。
主要元件符號說明
發光元件100,200,300,400,500;
基板102,202,302;
第一半導體層104,204,304;
發光層106,206,306;
第二半導體層108,208,308,408;
凹部101,201,301,401,501;
金屬電極105,205,305,405,505,112,212,312,412,512;
主電極110,210,310,410,510;
底側101a,201a,301a,401a;
側壁101b,201b,301b,401b;
第一延伸電極109,209,309,409,509;
第二延伸電極411;
透明導電層203
具體實施方式
請參閱圖1A,本發明的第一實施例揭示一發光元件100,包括:一基板102;一第一半導體層104形成于基板102上,且第一半導體層104裸露的表面上形成有一金屬電極112;一發光層106形成于第一半導體層104上;一第二半導體層108形成于發光層106上,且第二半導體層108表面形成有一凹部101;以及一金屬電極105,形成于第二半導體層108上,包括一主電極110及至少由主電極110延伸而出的一第一延伸電極109,其中第一延伸電極109順應凹部101的表面形成,增加了第一延伸電極109與第二半導體層108接觸的面積。
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