[發(fā)明專利]一種制作電路板凸點的方法、系統(tǒng)及電路板

無效

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• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN102340935A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設計）人: 蘇新虹;朱興華
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/11
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種制作電路板凸點的方法、系統(tǒng)及電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小而功能多樣方向發(fā)展，不斷向電子封裝提出新的要求，適應于在這種需要，倒裝芯片技術(shù)日益得到廣泛的應用。倒裝芯片技術(shù)采用芯片與基板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝向基板，無需引線鍵合，與傳統(tǒng)的線連接，以及載帶連接相比，倒裝芯片技術(shù)的明顯優(yōu)點包括：封裝密度最高，具有良好的電和熱性能，可靠性好，以及成本低。因此，倒裝芯片技術(shù)是一種能夠適應電子封裝發(fā)展要求的技術(shù)。

倒裝芯片技術(shù)主要特點包括：(1)、基板上直接安裝芯片；(2)、對應的互連位置必須有凸起的焊點，即凸點；(3)、基板和芯片的焊點成鏡像對稱；(4)同時實現(xiàn)電氣和機械連接。可見，采用倒裝芯片技術(shù)進行封裝過程中，凸點制作是其工藝過程的關(guān)鍵。

目前，基板上的凸點制作一般采用絲印錫膏的方法，具體包括：根據(jù)凸點的位置和大小，制作對應的絲網(wǎng)模板，通過該絲網(wǎng)模板的網(wǎng)孔，使錫膏印到基板上與凸點對應的焊盤上。由于絲印模板不能均勻分配錫膏體積，因此，絲印錫膏的方法只能應用在的凸點焊盤間距在200μm以上的基板凸點制作過程中，而不能應用到小間距的凸點制作過程中。另外，印刷壓力，間隙高度，環(huán)境控制，重熔溫度曲線等參數(shù)都影響了絲印錫膏的工藝質(zhì)量，因此，這種凸點制作的方法的可靠性也不高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種制作電路板凸點的方法、系統(tǒng)及電路板，用以實現(xiàn)小間距的凸點制作。

本發(fā)明實施例提供一種制作電路板凸點的方法，包括：

在已完成外層線路制作的電路板上覆蓋臨時薄膜；

在所述臨時薄膜上形成每個凸點的圖形開孔；

在每個圖形開孔中生成設定高度的導電柱，形成對應的凸點。

本發(fā)明實施例提供一種電路板，包括：利用上述制作電路板凸點的方法制作的凸點。

本發(fā)明實施例提供一種利用上述方法制作電路板凸點的系統(tǒng)，包括：

覆蓋設備，用于在已完成外層線路制作的電路板上覆蓋臨時薄膜；

開孔設備，用于在所述臨時薄膜上形成每個凸點的圖形開孔；

生成設備，用于在每個圖形開孔中生成設定高度的導電柱，形成對應的凸點。

本發(fā)明實施例中，已完成外層線路制作的電路板上貼上臨時薄膜，在所述臨時薄膜上形成每個凸點的圖形開孔，在每個圖形開孔中生成設定高度的導電柱，形成對應的凸點，這樣，能夠獲得直徑和間距都很小的凸點，實現(xiàn)電路板上小間距的凸點制作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例中電路板凸點制作的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例中制作外層線路時噴濺了導電種子層的電路板的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中制作外層線路時貼了感光薄膜的電路板的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例中制作外層線路時進行曝光顯影后的電路板的示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例中外層線路制作已完成的電路板的示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例中在已完成外層線路制作的電路板貼上感光薄膜的示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例中顯影出每個凸點的圖形開孔的電路板的示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例中形成每個凸點的電路板的示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例中在每個金屬柱的頂部覆蓋一層可焊金屬層的電路板的示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例中蝕刻后露出外層線路和凸點的電路板的示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例中制作電路板凸點的系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例中，當電路板完成外層線路制作后，在該電路板上貼上感光薄膜，然后，根據(jù)每個凸點的位置和大小，在感光薄膜上顯影出每個凸點的圖形開孔，并在每個圖形開孔中電鍍出設定高度的金屬柱，形成對應的凸點。

由于通過在感光薄膜上顯影出每個凸點的圖形開孔，并在每個圖形開孔中電鍍出設定高度的金屬柱時，因此，可以控制電鍍出的金屬柱的形狀和尺寸以及位置分布，這樣，金屬柱的直徑可以很小，金屬柱間的距離也可以比較小，從而，直徑和間距之間的和，即節(jié)距，可以達到100μm以內(nèi)，因此，可以實現(xiàn)小間距的凸點制作。

本發(fā)明實施例中，電路板包括：線路板，或封裝基板。而金屬柱的材質(zhì)包括：銅或錫。即金屬柱為銅柱或錫柱。

下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明實施例提供的電路板凸點制作的方法進行詳細描述。參見圖1，電路板凸點制作的過程包括：

步驟101：在已完成外層線路制作的電路板上貼上感光薄膜。