[發(fā)明專利]一種制作電路板凸點(diǎn)的方法、系統(tǒng)及電路板無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010233690.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-07-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102340935A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇新虹;朱興華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制作 電路板 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種制作電路板凸點(diǎn)的方法,其特征在于,包括:
在已完成外層線路制作的電路板上覆蓋臨時(shí)薄膜;
在所述臨時(shí)薄膜上形成每個(gè)凸點(diǎn)的圖形開孔;
在每個(gè)圖形開孔中生成設(shè)定高度的導(dǎo)電柱,形成對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)所述臨時(shí)薄膜為感光薄膜時(shí),在所述臨時(shí)薄膜上形成每個(gè)凸點(diǎn)的圖形開孔包括:
根據(jù)每個(gè)凸點(diǎn)的位置和大小形狀,制作凸點(diǎn)圖形資料;
根據(jù)所述凸點(diǎn)圖形資料,對(duì)所述感光薄膜進(jìn)行圖像制作,獲得每個(gè)凸點(diǎn)的圖形;
對(duì)每個(gè)凸點(diǎn)的圖形進(jìn)行顯影,得到每個(gè)凸點(diǎn)的圖形開孔。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述對(duì)感光薄膜進(jìn)行圖像制作,獲得每個(gè)凸點(diǎn)的圖形包括:
根據(jù)所述凸點(diǎn)圖形資料,對(duì)所述感光薄膜進(jìn)行曝光,得到每個(gè)凸點(diǎn)的圖形;或者,
根據(jù)所述凸點(diǎn)圖形資料,對(duì)所述感光薄膜進(jìn)行激光成像,得到每個(gè)凸點(diǎn)的圖形。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述在每個(gè)圖形開孔中生成設(shè)定高度的導(dǎo)電柱之后,包括:
在每個(gè)導(dǎo)電柱頂部電鍍可焊金屬層;或,
在每個(gè)導(dǎo)電柱頂部化學(xué)沉積可焊金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述可焊金屬層的材質(zhì)包括:鎳金、鎳鈀金、錫、或錫銀合金。
6.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述形成對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)之后,還包括:
褪去所述臨時(shí)薄膜,并刻蝕所述電路板,露出所述凸點(diǎn)。
7.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)電柱的設(shè)定高度小于所述臨時(shí)薄膜厚度。
8.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述生成設(shè)定高度的導(dǎo)電柱的方法包括:電鍍、沉積、濺射、和鑄造中的一種或多種。
9.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)電柱的材質(zhì)包括:銅、錫、或?qū)щ娝芰稀?/p>
10.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述圖形開孔的形狀包括:圓形、方形、或多邊形。
11.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,在生成導(dǎo)電柱之前,清潔每個(gè)圖形開孔的孔底。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述清潔每個(gè)圖形開孔的孔底包括:通過氧氣、氬氣和四氟化碳中一種或多種進(jìn)行等離子清潔。
13.一種電路板,其特征在于,包括:利用如權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的方法制作的凸點(diǎn)。
14.一種利用如權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的方法制作電路板凸點(diǎn)的系統(tǒng),其特征在于,包括:
覆蓋設(shè)備,用于在已完成外層線路制作的電路板上覆蓋臨時(shí)薄膜;
開孔設(shè)備,用于在所述臨時(shí)薄膜上形成每個(gè)凸點(diǎn)的圖形開孔;
生成設(shè)備,用于在每個(gè)圖形開孔中生成設(shè)定高度的導(dǎo)電柱,形成對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)。
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