[發(fā)明專利]半導體器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010233605.7
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN102024677A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 橫澤薰
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種半導體器件的制造方法，包括步驟：

(a)提供基礎構件，該基礎構件包括具有芯片安裝部分的器件區(qū)域和位于所述器件區(qū)域之外的外部框架部分；

(b)在步驟(a)之后，將第一標識號碼置于所述基礎構件的所述外部框架部分；(c)在步驟(b)之后，將半導體芯片安裝在所述基礎構件的所述芯片安裝部分上；

(d)在步驟(c)之后，用樹脂密封該半導體芯片使得所述外部框架部分被暴露，并且形成密封體；以及

(e)在步驟(d)之后，讀取所述第一標識號碼，并將出自存儲在服務器上的多條服務器內信息的、與所述讀取的第一標識號碼對應的第一服務器內信息，置于所述密封體，作為第二標識號碼。

2.根據權利要求1所述的方法，其中步驟(c)包括步驟：將所述基礎構件傳送到第一設備，利用在所述第一設備中提供的第一識別裝置讀取所述第一標識號碼，從存儲在所述服務器上的多條服務器內信息取出與所述讀取的第一標識號碼對應的所述第一服務器內信息，通過將該第一服務器內信息與在步驟(c)的制造條件相關聯校正該第一服務器內信息，以及將這樣校正過的第一服務器內信息存儲到所述服務器中。

3.根據權利要求2所述的方法，其中步驟(d)包括步驟：將所述基礎構件傳送到第二設備，利用在所述第二設備中提供的第二攝像機讀取所述第一標識號碼，從存儲在所述服務器上的多條服務器內信息取出與所述讀取的第一標識號碼對應的所述第一服務器內信息，通過將該第一服務器內信息與在步驟(d)的制造條件相關聯校正該第一服務器內信息，以及將這樣校正過的第一服務器內信息存儲到所述服務器中。

4.根據權利要求3所述的方法，其中步驟(e)包括步驟：將所述基礎構件傳送到第三設備，利用在所述第三設備中提供的第三攝像機讀取所述第一標識號碼，以及將出自存儲在所述服務器上的多條服務器內信息的、與所述讀取的第一標識號碼對應的所述第一服務器內信息，置于所述密封體，作為所述第二標識號碼。

5.根據權利要求4所述的方法，其中在步驟(e)中不僅所述第二標識號碼，還有產品信息被置于密封體。

6.根據權利要求5所述的方法，其中在步驟(e)之后在基礎構件的表面上形成鍍層。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述第一和第二標識號碼每個都通過用激光做標記而形成。

8.根據權利要求7所述的方法，其中不同于所述第一標識號碼的信息被存儲在所述第二標識號碼中。

9.根據權利要求8所述的方法，其中第一和第二標識號碼每個都是二維條形碼。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述基礎構件包括引線框架。

11.根據權利要求5所述的方法，

其中所述基礎構件包括布線襯底，并且

其中在步驟(b)之后并在步驟(c)之前清潔所述布線襯底的表面。