[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010233605.7
• 申請(qǐng)日: 2010-07-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102024677A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫澤薰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00;H01L21/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

2009年9月18號(hào)提交的日本專利申請(qǐng)No.2009-217825的公開(kāi)，包括說(shuō)明書(shū)，附圖，以及摘要以其整體合并于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法。特別是，本發(fā)明涉及能夠快速地調(diào)查半導(dǎo)體器件制造工藝中產(chǎn)生的缺陷的原因的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件制造工藝廣義地包括前工藝(晶圓工藝)和后工藝(組裝工藝)，在前工藝中，通過(guò)結(jié)合光刻技術(shù)、CVD技術(shù)、濺射技術(shù)和刻蝕技術(shù)，將集成電路形成在半導(dǎo)體晶圓例如單晶硅晶圓的主表面(集成電路形成表面)上，在后工藝中，形成有集成電路的半導(dǎo)體晶圓被切割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片并接著這些半導(dǎo)體芯片每個(gè)被密封到封裝中，例如樹(shù)脂或陶瓷封裝。

半導(dǎo)體器件制造商通過(guò)在經(jīng)由上述工藝制造的每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品(半導(dǎo)體封裝)的表面上指示產(chǎn)品信息，諸如產(chǎn)品型號(hào)名稱、客戶標(biāo)志標(biāo)記以及產(chǎn)品碼，來(lái)管理產(chǎn)品。

專利文件1(日本未審查專利公開(kāi)No.Hei?11(1999)-008327)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片標(biāo)識(shí)放置方法，其允許即使在通過(guò)切片將半導(dǎo)體芯片從半導(dǎo)體晶圓分離之后，也能管理多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每一個(gè)。更具體地，首先關(guān)于形成在半導(dǎo)體晶圓上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片，將芯片號(hào)和晶圓內(nèi)芯片位置確定為芯片標(biāo)識(shí)碼。接著，當(dāng)通過(guò)切片將這樣被賦給芯片標(biāo)識(shí)碼的半導(dǎo)體芯片從半導(dǎo)體晶圓分離并安裝到引線框架上時(shí)，將對(duì)應(yīng)于每個(gè)半導(dǎo)體芯片的上述標(biāo)識(shí)碼的條形碼附加到位于該半導(dǎo)體芯片附近的引線框架位置。該條形碼由條形碼讀取器讀取，接著在IC封裝的組裝之后，對(duì)應(yīng)于該條形碼讀取器讀取的條形碼的條形碼被附加到IC封裝的背面。根據(jù)該半導(dǎo)體芯片標(biāo)識(shí)碼放置方法，即使在IC封裝的組裝之后，也可以通過(guò)讀取附加到封裝背表面的條形碼，識(shí)別結(jié)合在該IC封裝內(nèi)的半導(dǎo)體芯片的制造批號(hào)和晶圓號(hào)。因此，有可能進(jìn)行例如制造階段的條件的跟蹤調(diào)查。

專利文獻(xiàn)2(日本未審查專利公開(kāi)No.2004-022981)公開(kāi)了一種用于在產(chǎn)品中的封裝表面和引線框架的每個(gè)芯片安裝部分的背面上都指示外部可見(jiàn)的產(chǎn)品信息的技術(shù)，該產(chǎn)品中芯片安裝部分從封裝背表面露出，像小尺寸半導(dǎo)體封裝中的QFN(四方扁平無(wú)引腳封裝)或者TSSOP(薄型縮小外形封裝)。根據(jù)專利文獻(xiàn)2，在產(chǎn)品類型之間共同點(diǎn)很低的產(chǎn)品信息，比如客戶標(biāo)志標(biāo)記，產(chǎn)品型號(hào)名稱，產(chǎn)品碼和批次跟蹤碼被指示在封裝表面，而在產(chǎn)品之間共同點(diǎn)很高的產(chǎn)品信息，諸如制造國(guó)碼被指示在芯片安裝部分的背面。封裝表面上的產(chǎn)品信息通過(guò)封裝成型之后的印刷，密封或激光標(biāo)記而形成，而芯片安裝部分的背面上的產(chǎn)品信息通過(guò)在開(kāi)始封裝組裝之前的壓制或者刻蝕預(yù)先形成。

發(fā)明內(nèi)容

如上所述，半導(dǎo)體器件制造商通過(guò)在作為完成的產(chǎn)品的半導(dǎo)體產(chǎn)品(半導(dǎo)體封裝)表面上指示產(chǎn)品信息而管理產(chǎn)品。

然而，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)品的類型多樣化，并且半導(dǎo)體產(chǎn)品制造步驟也多樣化和復(fù)雜，所以在發(fā)生半導(dǎo)體產(chǎn)品的缺陷的情況下，傳統(tǒng)產(chǎn)品管理方法很難快速地調(diào)查缺陷的原因。

例如，在專利文獻(xiàn)1中，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片標(biāo)識(shí)碼以條形碼的形式放置到半導(dǎo)體封裝的背面，使得跟蹤調(diào)查前工藝中的制造條件成為可能。該標(biāo)識(shí)碼不能在用于調(diào)查在后工藝中形成的缺陷的原因的跟蹤調(diào)查中利用，因?yàn)樗话P(guān)于在后工藝(組裝工藝)中的制造條件的任何信息。

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種管理方法，其能夠快速地調(diào)查半導(dǎo)體產(chǎn)品的缺陷的原因。

從下面的說(shuō)明書(shū)和附圖，本發(fā)明的上述和其他目標(biāo)和新型特征將顯而易見(jiàn)。

下面是這里公開(kāi)的發(fā)明的典型發(fā)明的概要。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方面，提供一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括步驟：(a)提供基礎(chǔ)構(gòu)件，該基礎(chǔ)構(gòu)件包括具有芯片安裝部分的器件區(qū)域和位于器件區(qū)域之外的外部框架部分；(b)在步驟(a)之后，將第一標(biāo)識(shí)號(hào)碼置于基礎(chǔ)構(gòu)件的外部框架部分；(c)在步驟(b)之后，將半導(dǎo)體芯片安裝在基礎(chǔ)構(gòu)件的芯片安裝部分上；(d)在步驟(c)之后，用樹(shù)脂密封該半導(dǎo)體芯片使得外部框架部分被暴露，并且形成密封體；以及(e)在步驟(d)之后，讀取第一標(biāo)識(shí)號(hào)碼，并將出自存儲(chǔ)在服務(wù)器上的多條服務(wù)器內(nèi)信息的、與所述讀取的第一標(biāo)識(shí)號(hào)碼對(duì)應(yīng)的第一服務(wù)器內(nèi)信息，置于所述密封體，作為第二標(biāo)識(shí)號(hào)碼。

下面是本文公開(kāi)的發(fā)明中的典型發(fā)明獲得的效果的簡(jiǎn)要描述。

根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的方面，可以通過(guò)讀取附加到半導(dǎo)體封裝的表面的條形碼立即追蹤到計(jì)算機(jī)上存儲(chǔ)的制造半導(dǎo)體封裝的條件，使得有可能快速采取對(duì)抗缺陷的措施。

附圖說(shuō)明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的QFP的制造工藝的完整流程圖；