[發明專利]一種晶塊切片方法

無效

• 申請號: 201010232673.1
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN101913208A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 賀潔;徐云波
• 申請（專利權）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本發明涉及晶塊切片和硅片制備技術領域，特別是一種晶塊切片方法。

背景技術

目前在對單晶、多晶晶塊切片時，通常在晶塊進入切片機臺切片之前，先將晶塊平行的粘在晶托表面，同時在晶塊入切面垂直切割方向粘兩根或兩根以上導向條，通過導向條對鋼線的導向及固定作用盡量減少切片時鋼線剛接觸晶塊表面時，由于任一單根鋼線與晶塊表面平行，均為線接觸，接觸面積大而導致的鋼線在入切表面打滑，然而該切割工藝始終無法徹底解決鋼線在入切表面打滑的現象，切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例居高不下，導致切片良率的降低，嚴重影響了切片效益。查閱相關報道，目前國內外行業內尚無解決由該現象導致的這些問題的有效方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：鋼線與晶塊表面均為線接觸，接觸面積大，導致的鋼線在入切表面打滑，造成切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例居高不下。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種晶塊切片方法，將待切片的硅塊置于切片機中，待切片的硅塊的入切面與切片線網呈一定夾角α，切片線網入切時，切片線網中的鋼線與硅塊入切面的側邊點接觸。

使待切片的硅塊的入切面與鋼線呈一定夾角的具體方法為：硅塊通過玻璃板粘貼在表面具有一定傾斜角度的鋁板上，鋁板固定在切片機的晶托上。

或者，硅塊通過具有一定傾斜玻璃板粘貼在鋁板上，鋁板固定在切片機的晶托上。

再或者，通過調整切片線網，使切片線網與硅塊呈一定的傾斜角度。

硅塊的入切面與切片線網的夾角α在0度～5度之間。

本發明的有益效果是：本發明通過一系列方法使得晶塊切片時切片線網與晶塊入切面形成適當的夾角，避免切片時鋼線剛接觸晶塊表面時任一單根鋼線與晶塊表面為線接觸，任一單根鋼線與晶塊表面均為點接觸，接觸面積小，鋼線非常容易切入晶塊體內，完全避免了線接觸鋼線在入切晶塊表面時的打滑現象，降低了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例居高不下的現象，同時所切硅片的TTV、線痕有明顯降低，硅片質量明顯改善，這為硅片在電池端的良率進一步提供了保證。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的原理示意圖；

圖中：1.硅塊，2.鋼線，3.接觸點。

具體實施方式

如圖1所示，一種晶塊切片方法，將待切片的硅塊1置于切片機中，待切片的硅塊1的入切面與切片線網呈一定夾角夾角α，切片線網入切時，切片線網中的鋼線2與硅塊1入切面的側邊點接觸，圖中的黑點顯示的是接觸點3。

該生產方法具體如下：

(一)、對多晶錠進行開方、檢測、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品多晶晶塊；對于單晶塊進行截斷、檢測、邊皮截除、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品單晶晶塊；

(二)、將成品晶塊及輔料如玻璃板放在鋪有軟膠皮墊裝有適量水的超聲波槽內清洗；

(三)、將特定設計的準備好的晶托、鋁板尤其是其粘膠面清洗干凈并涂上特制膠水，將洗凈干燥特制的玻璃板粘貼于鋁板中央，通過加壓法保證玻璃與鋁板粘連牢固；

(四)、將已配膠水適量均勻涂于玻璃板表面后將成品晶塊粘于玻璃塊表面，保證晶塊與玻璃板邊緣面平行，同時晶塊長度不可超過玻璃板；

(五)、經過適當的固化時間，把粘有晶塊的晶托安裝于切片機臺進行切片。

(六)、晶塊切片結束以后下棒，經過清洗、分選、測試等工序便可包裝成成品。

該新型單晶、多晶晶塊的切片工藝方法根本技術革新在于：通過一系列方法調整晶塊切片時鋼線與晶塊入切面的夾角α，夾角α最好在0度～5度之間，使切片工藝中鋼線在入切晶塊表面時為點接觸，從而根本解決了現切片工藝中由于鋼線在入切晶塊表面時為線接觸而使鋼線容易在晶塊表面打滑導致的隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例高的問題，調整晶塊切片時鋼線與晶塊入切面的夾角的方法可以是：在設計鋁板時，鋁板表面有一定的傾斜角度；在設計粘棒用的玻璃板時，玻璃板有一定的傾斜角度；在布置切片線網時，線網面有一定的傾斜度等方法。