[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶塊切片方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010232673.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101913208A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀潔;徐云波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B28D5/04
• 分類(lèi)號(hào): B28D5/04
• 代理公司: 常州市維益專(zhuān)利事務(wù)所 32211
• 代理人: 王凌霄

1.一種晶塊切片方法，其特征是：將待切片的硅塊(1)置于切片機(jī)中，待切片的硅塊(1)的入切面與切片線網(wǎng)呈一定夾角α，切片線網(wǎng)入切時(shí)，切片線網(wǎng)中的鋼線(2)與硅塊(1)入切面的側(cè)邊點(diǎn)接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是：使待切片的硅塊的入切面與鋼線呈一定夾角的具體方法為：所述的硅塊通過(guò)玻璃板粘貼在表面具有一定傾斜角度的鋁板上，鋁板固定在切片機(jī)的晶托上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是：使待切片的硅塊的入切面與鋼線呈一定夾角的具體方法為：所述的硅塊通過(guò)具有一定傾斜玻璃板粘貼在鋁板上，鋁板固定在切片機(jī)的晶托上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是：使待切片的硅塊的入切面與鋼線呈一定夾角的具體方法為：通過(guò)調(diào)整切片線網(wǎng)，使切片線網(wǎng)與硅塊呈一定的傾斜角度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是：硅塊的入切面與切片線網(wǎng)的夾角α在0度～5度之間。