[發明專利]采用并置的導線制作單面電路板的方法有效
| 申請號: | 201010232537.2 | 申請日: | 2010-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN102340931A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;徐文紅 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/00;H05K1/18;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;曹若 |
| 地址: | 516000 中國廣東省惠州市陳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 并置 導線 制作 單面 電路板 方法 | ||
技術領域
本發明屬于電路板行業。根據本發明的一方面,直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合,切除扁平導線需要斷開的位置,再一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上,過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接,可以在印刷文字的同時,對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充,對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。用此方法制作單面電路板。無需蝕刻就能制作電路板。
本發明與傳統的制作電路板的工藝相比,是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。
背景技術
傳統的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路,或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是,前者成本高且污染很嚴重,而后者效率太低,無法大批量生產。
本發明是根據一些線路簡單用量大的電路板的特點直接采取并置的扁平導線制作生產電路板,可以用于LED領域,而且廣泛用于各種LED產品。制造成本低、效率高,而且十分環保。
發明內容
根據本發明,可以直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合,切除扁平導線需要斷開的位置,再一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上,過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接,可以在印刷文字的同時,對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充,對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。當需要安裝插孔元件時,就直接在焊點位置上鉆孔或者用模具沖孔,就可焊接安裝。
本發明制作扁平導線電路板流程簡單,基材在切除扁平導線開口位置處未受到損傷,同時扁平導線開口處覆蓋膜與扁平導線同時開口,在印文字時,可用文字油墨進行填充,對開口處進行絕緣保護。
本發明無需蝕刻就能制作電路板,與傳統的制作電路板相比,是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。
更具體而言,根據本發明,提供了一種采用并置的扁平導線制作單面電路板的方法,包括:直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合;切除扁平導線需要斷開的位置而形成開口;將熱壓粘合在一起的覆蓋膜和并置的扁平導線一起壓合在具有膠粘性的基材上,使得扁平導線那一面與基材彼此結合;采用印刷導電油墨或者焊接導體來進行過橋連接。
根據本發明的一方面,在單面電路板上印刷文字的同時,可對覆蓋膜和進行扁平導線切除形成的開口處印上文字油墨形成填充。當需要安裝插孔元件時,直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔,以進行插孔元件的插裝和焊接。
根據本發明的另一方面,在扁平導線的斷開口位置處,只是扁平導線和覆蓋膜被切斷,基材未受到損傷。
根據本發明的另一方面,所述基材是環氧玻纖基材+熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠,或陶瓷基材+熱固膠。
根據本發明的另一方面,所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
根據本發明的另一方面,根據本發明的方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。
根據本發明的另一方面,并置的扁平導線是平行地并置的。
本發明還提供了采用本發明的權利要求所述的方法制作的單面電路板。
根據本發明的一方面,本發明的單面電路板用于LED燈帶,LED發光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
根據本發明,所述的過橋連接可以采用導電油墨連接。
根據本發明,所述的過橋連接可以采用導體焊接。
根據本發明,切除需要斷開的扁平導線位置的方法可以是用模具沖切、或者用鉆孔鉆銑的方式切除,或者用激光切除、或者用線切割機切除。
根據本發明,所述的導電油墨可以是導電碳油或者導電銀油或者導電銅油等導電金屬油墨。
根據本發明,所述的插腳元件的電路板可以是直接在焊點位置鉆出或沖出元件插腳孔(如圖12B)
根據本發明,所述的單面電路板,其特點是:
同一條扁平導線的寬度可以是一樣的。
不同的扁平導線的寬度可以相同,也可以不相同。
所有的扁平導線都是并置布置的,優選是平行布置。
根據本發明,所述的單面電路板里的扁平導線,都是用非蝕刻的方式做出來的,其特點是:不論是剛性電路板或軟性電路板其阻焊層都是覆蓋膜。
附圖說明
通過結合以下附圖閱讀本說明書,本發明的特征、目的和優點將變得更加顯而易見,在附圖中:
圖1為貼片電路板的平面結構和橫截面結構圖。
圖2為插件電路板的平面結構和橫截面結構圖。
圖3為切割制作的扁平導線的示意圖。
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