[發明專利]采用并置的導線制作單面電路板的方法有效
| 申請號： | 201010232537.2 | 申請日： | 2010-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN102340931A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/00;H05K1/18;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴志軍;曹若 |
| 地址： | 516000 中國廣東省惠州市陳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 并置 導線 制作 單面 電路板 方法 | ||
1.一種采用并置的扁平導線制作單面電路板的方法，包括：
直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合；
切除扁平導線需要斷開的位置而形成斷開口；
將熱壓粘合在一起的覆蓋膜和并置的扁平導線一起壓合在具有膠粘性的基材上，使得扁平導線那一面與基材彼此結合；
采用印刷導電油墨或者焊接導體來進行過橋連接，在焊點位置安裝焊接電子元器件。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在單面電路板上印刷文字的同時，對覆蓋膜和進行扁平導線切除形成的斷開口處印上文字油墨形成填充，對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當需要安裝插孔元件時，直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔，以進行插孔元件的插裝和焊接。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在扁平導線的斷開口位置處，只是扁平導線和覆蓋膜被切斷，基材未受到損傷。
5.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述基材是環氧玻纖基材+熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。
6.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于：所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。
8.根據上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平導線是平行地并置的。
9.根據上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述的單面電路板里的扁平導線全是非蝕刻的方式制作的，其特點是：不論是剛性電路板或軟性電路板，其阻焊層都是覆蓋膜。
10.根據權利要求9所述的單面電路板，其特征在于，所述單面電路板用于LED燈帶，LED發光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
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