[發(fā)明專利]合金電阻器的制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010232307.6
• 申請(qǐng)日: 2010-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102339665A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏石龍;蕭勝利;邵建民;何鍵宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光頡科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01C17/00
• 分類號(hào): H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種被動(dòng)元件的制法，尤其涉及一種合金電阻器的制法。

背景技術(shù)

一般傳統(tǒng)電阻器是如兩端設(shè)有焊接引線的陶瓷電阻器，其后，不同型式的表面粘著型芯片電阻器則以厚膜印刷工藝予以制造，其主要是在選定的陶瓷基板上經(jīng)過(guò)一序列的印刷、激光修整、銅端極、電鍍工藝在該陶瓷基板上形成所需的電阻器。

此外，尚有目前廣泛使用的合金電阻器。然而，如圖3所示，以傳統(tǒng)厚膜印刷工藝技術(shù)制造合金電阻器時(shí)，因印刷工藝技術(shù)有方向性的限制，若不注意，很容易在印刷絕緣層36時(shí)無(wú)法形成環(huán)形包覆合金電阻單元32的絕緣覆膜區(qū)323的絕緣層36，而使產(chǎn)品良率下降。

為解決前述問(wèn)題，則有提出以噴涂方式形成絕緣層的方法，然而噴涂法所形成的絕緣層表面若不均勻或工件構(gòu)造上有死角時(shí)，將會(huì)影響表面接著的進(jìn)行，此外，噴涂法因涂料的閃火點(diǎn)較低，在周圍環(huán)境的溫度控制上必須特別留意，工藝上有風(fēng)險(xiǎn)的考慮，加上粉末的干躁程度及粉塵量的控制也是影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要變因。其次，也有以壓模成型的方式形成如環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣層，但欲符合各種外型的合金電阻器需求時(shí)，則需另外制作模具，而模具流道殘留的多余環(huán)氧樹(shù)脂常因此附著于工件上，必須另外剔除，因此，在加工的工時(shí)及治具設(shè)備支出，也造成工藝上的不便及成本優(yōu)勢(shì)的降低。

因此，在現(xiàn)有的工藝下，如何提供一種簡(jiǎn)便、快速且能得到具有平整絕緣層表面的合金電阻器的制法，乃成業(yè)界一亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種具有平整絕緣層表面的合金電阻器的制法。

本發(fā)明提供一種合金電阻器的制法，包括：準(zhǔn)備一合金材料，該合金片材包括多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開(kāi)口、以及多個(gè)位于該相鄰開(kāi)口間的合金電阻單元，各該合金電阻單元具有一絕緣覆膜區(qū)及位于該絕緣覆膜區(qū)兩側(cè)的電極端；借助電著涂裝(electrodeposition)于該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)表面形成絕緣層；切割該合金片材，以得到經(jīng)分離的合金電阻單元；以及于該合金電阻單元的電極端上形成導(dǎo)電接著材料。

于前述的制法中，是以沖壓方式形成該開(kāi)口，且該覆蓋絕緣層的制法包括在該合金片材表面形成一外露該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)的鍍覆阻層；借助電著涂裝形成該絕緣層；以及移除該鍍覆阻層。

此外，前述合金電阻器的制法還可包括在覆蓋該絕緣層后，于該電極端形成如銅的導(dǎo)電層；或者以滾鍍方式形成導(dǎo)電層。又，前揭制法中，該導(dǎo)電接著材料選自包含鎳或錫的材質(zhì)。

本發(fā)明借助在合金片材上形成多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開(kāi)口，且該開(kāi)口側(cè)邊的合金片材借助電著涂裝技術(shù)包覆一環(huán)形絕緣層，所得的絕緣層由帶正或負(fù)離子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的絕緣層。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說(shuō)明

圖1A至圖1E顯示本發(fā)明合金電阻器的制法的示意圖；

圖2A至圖2C顯示本發(fā)明合金電阻器的制法的第二實(shí)施例的示意圖；以及

圖3顯示現(xiàn)有技術(shù)形成絕緣層的方法示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

1、1’：合金片材

10：開(kāi)口

12：合金電阻單元

121：絕緣覆膜區(qū)

123：電極端

14：連接部

15：分離線

16：絕緣層

18：鍍覆阻層

19：導(dǎo)電接著材料

32：合金電阻單元

36：絕緣層

323：絕緣覆膜區(qū)

具體實(shí)施方式

以下借助特定的具體實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可借助其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。

須知，本說(shuō)明書所附附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上、下”、“內(nèi)、外”、“一”及“底部”等的用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。