[發明專利]合金電阻器的制法有效
| 申請號： | 201010232307.6 | 申請日： | 2010-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN102339665A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 魏石龍;蕭勝利;邵建民;何鍵宏 | 申請（專利權）人： | 光頡科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 電阻器 制法 | ||
1.一種合金電阻器的制法，其特征在于，包括：
準備一合金片材，該合金片材包括：
多個彼此間隔且貫穿該合金片材的開口、以及多個位于該相鄰開口間的合金電阻單元，各該合金電阻單元具有一絕緣覆膜區及位于該絕緣覆膜區兩側的電極端；
于該合金電阻單元的絕緣覆膜區表面借助電著涂裝形成絕緣層；
切割該合金片材，以得到經分離的合金電阻單元；以及
于該合金電阻單元的電極端上形成導電接著材料。
2.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該開口以沖壓方式形成。
3.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該絕緣層的制法包括：在該合金片材表面形成一外露該合金電阻單元的絕緣覆膜區的鍍覆阻層；借助電著涂裝形成該絕緣層；以及移除該鍍覆阻層。
4.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導電接著材料選自包含鎳或錫的材質。
5.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，在該絕緣覆膜區上覆蓋該絕緣層后，再于該電極端形成導電層。
6.根據權利要求5所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導電層為銅。
7.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，還包括在得到經分離的該合金電阻單元后，再以滾鍍方式于該電極端形成導電層。
8.根據權利要求7所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導電層為銅。
9.根據權利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該合金片材還包括連接部，為一體連接相鄰兩合金電阻單元的電極端。
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