[發(fā)明專(zhuān)利]盤(pán)狀物固定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010231111.5
• 申請(qǐng)日: 2010-07-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102097352A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張豹;吳儀;張曉紅;韓麗娜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及盤(pán)狀物固定裝置。

背景技術(shù)

目前的半導(dǎo)體領(lǐng)域中，諸如多種類(lèi)型的半導(dǎo)體晶片、光盤(pán)或是平板顯示器等盤(pán)狀物需要固定之后，方可進(jìn)行半導(dǎo)體工藝。目前在此領(lǐng)域內(nèi)應(yīng)用最多的是銷(xiāo)夾盤(pán)、伯努利吸盤(pán)等方法。在申請(qǐng)?zhí)枮閁S5513668和US4903717的美國(guó)專(zhuān)利中公開(kāi)了一種利用伯努利原理將晶片固定的卡盤(pán)，具體的是利用伯努利原理在卡盤(pán)和晶片之間形成一層氣墊，利用氣墊來(lái)保持半導(dǎo)體晶片，通過(guò)分布在半導(dǎo)體晶片圓周的夾持元件來(lái)實(shí)現(xiàn)徑向定位。這種結(jié)構(gòu)很好地減少了半導(dǎo)體晶片與卡盤(pán)的接觸，從而減少了對(duì)半導(dǎo)體晶片的損壞。但是決定了機(jī)械手只能通過(guò)半導(dǎo)體晶片上面夾持該晶片，而目前應(yīng)用較多的機(jī)械手是從半導(dǎo)體晶片下面夾持該晶片的，從而具有一定的局限性。

另有在專(zhuān)利US6167893中公開(kāi)了利用作用在夾持元件上的離心力來(lái)將半導(dǎo)體晶片卡緊，這種結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，但是夾持元件容易在半導(dǎo)體晶片上產(chǎn)生彎矩，從而容易造成對(duì)半導(dǎo)體晶片的破壞；且當(dāng)半導(dǎo)體晶片的轉(zhuǎn)動(dòng)速度較低時(shí)，作用在夾持元件上的離心力較小，因此容易產(chǎn)生半導(dǎo)體晶片和夾持元件的相對(duì)滑動(dòng)，從而也很容易對(duì)晶片造成破壞。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明的目的就在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)，不會(huì)對(duì)盤(pán)狀物造成彎矩以及與夾持原件產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)從而破壞晶片，并且不限制機(jī)械手夾持盤(pán)狀物的方式，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種盤(pán)狀物固定裝置包括：

卡盤(pán)主體；

轉(zhuǎn)動(dòng)軸，其與上述卡盤(pán)主體連接，并帶動(dòng)上述卡盤(pán)主體繞其轉(zhuǎn)動(dòng)；

凸輪，其通過(guò)軸承安裝在上述卡盤(pán)主體上，并圍繞上述轉(zhuǎn)動(dòng)軸與上述卡盤(pán)主體同軸轉(zhuǎn)動(dòng)；

至少一個(gè)拉伸彈簧，其連接于上述凸輪與上述卡盤(pán)主體之間，使得上述凸輪能夠相對(duì)于上述卡盤(pán)主體轉(zhuǎn)動(dòng)；

至少三個(gè)夾持元件，其設(shè)置于上述卡盤(pán)主體邊緣；以及

至少三個(gè)壓縮彈簧，其一端與上述卡盤(pán)主體接觸，另一端設(shè)置于上述夾持元件朝向上述凸輪的一端，通過(guò)其彈性力將上述夾持元件朝向上述凸輪的一端頂在上述凸輪上，并且上述夾持元件的與上述凸輪的接觸端沿上述夾持元件與上述凸輪的接觸面滑動(dòng)，從而使上述夾持元件卡緊上述盤(pán)狀物。

上述卡盤(pán)主體上設(shè)有限制槽，上述夾持元件穿過(guò)上述限制槽與上述凸輪接觸。

上述卡盤(pán)主體與上述凸輪上均設(shè)置有擋塊，二者的設(shè)置位置為使得二者接觸時(shí)使上述夾持元件處于卡緊狀態(tài)。

上述拉伸彈簧一端固定于上述凸輪上，另一端穿過(guò)上述凸輪上的滑槽并固定于上述卡盤(pán)主體上。

在上述卡盤(pán)主體上表面設(shè)置至少三個(gè)盤(pán)狀物支撐部。

上述凸輪上具有至少一個(gè)長(zhǎng)圓孔。

該裝置還包括限制桿，可以插入或拔出上述長(zhǎng)圓孔內(nèi)。

該裝置還包括驅(qū)動(dòng)裝置，上述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)限制桿插入或拔出上述長(zhǎng)圓孔。

在上述夾持元件與凸輪接觸的一端設(shè)置滑輪或者軸承。

上述夾持元件夾持上述盤(pán)狀物時(shí)的夾持點(diǎn)離卡盤(pán)主體中心的距離小于上述盤(pán)狀物半徑。

(三)有益效果

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：

卡盤(pán)主體的結(jié)構(gòu)決定了可以從盤(pán)狀物的下面或者上面取放盤(pán)狀物；

通過(guò)凸輪和卡盤(pán)主體的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)放松或夾緊盤(pán)狀物，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單容易實(shí)現(xiàn)；

夾持元件每次都能以相同的力夾持盤(pán)狀物，避免了夾緊力過(guò)小造成盤(pán)狀物夾持不緊，或者夾緊力過(guò)大造成對(duì)盤(pán)狀物的破壞，穩(wěn)定性較高。

附圖說(shuō)明

圖1為依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的盤(pán)狀物固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的盤(pán)狀物固定裝置夾緊盤(pán)狀物時(shí)的仰視圖；

圖3依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的盤(pán)狀物固定裝置打開(kāi)放松盤(pán)狀物時(shí)的仰視圖；

圖4依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的盤(pán)狀物固定裝置的卡盤(pán)主體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的盤(pán)狀物固定裝置的凸輪結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、卡盤(pán)主體；2、轉(zhuǎn)動(dòng)軸；3、凸輪；4、軸承；5、夾持元件；6、壓縮彈簧；7、盤(pán)狀物支撐部；8、拉伸彈簧；9、限制桿；W、盤(pán)狀物；A-A、轉(zhuǎn)動(dòng)軸軸線；B-B、夾持元件轉(zhuǎn)動(dòng)中心；S1、卡盤(pán)主體擋塊接觸面；S2、限制槽；S3、凸輪擋塊接觸面；S4、凸輪與夾持元件接觸面；α、卡盤(pán)主體相對(duì)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)的角度；ω、工藝時(shí)的方向。

具體實(shí)施方式

下面根據(jù)附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例。