[發明專利]盤狀物固定裝置有效
| 申請號: | 201010231111.5 | 申請日: | 2010-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN102097352A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發明(設計)人: | 張豹;吳儀;張曉紅;韓麗娜 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 盤狀物 固定 裝置 | ||
1.一種盤狀物固定裝置,其特征在于,包括:
卡盤主體;
轉動軸,其與所述卡盤主體連接,并帶動所述卡盤主體繞其轉動;
凸輪,其通過軸承安裝在所述卡盤主體上,并圍繞所述轉動軸轉動;
至少一個拉伸彈簧,其連接于所述凸輪與所述卡盤主體之間,使得所述凸輪能夠相對于所述卡盤主體轉動;
至少三個夾持元件,其設置于所述卡盤主體邊緣;以及
至少三個壓縮彈簧,其一端與所述卡盤主體接觸,另一端設置于所述夾持元件朝向所述凸輪的一端,通過其彈性力將所述夾持元件朝向所述凸輪的一端頂在所述凸輪上,并且所述夾持元件的與所述凸輪的接觸端沿所述夾持元件與所述凸輪的接觸面滑動,從而使所述夾持元件卡緊所述盤狀物。
2.如權利要求1所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,所述卡盤主體上設有限制槽,所述夾持元件穿過所述限制槽與所述凸輪接觸。
3.如權利要求1所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,所述卡盤主體與所述凸輪上均設置有擋塊,二者的設置位置為使得二者接觸時使所述夾持元件處于卡緊狀態。
4.如權利要求1所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,所述拉伸彈簧一端固定于所述凸輪上,另一端穿過所述凸輪上的滑槽并固定于所述卡盤主體上。
5.如權利要求1所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,在所述卡盤主體上表面設置至少三個盤狀物支撐部。
6.如權利要求1-5中任一項所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,所述凸輪上具有至少一個長圓孔。
7.如權利要求6所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,還包括限制桿,可以插入或拔出所述長圓孔內。
8.如權利要求7所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,還包括驅動裝置,所述驅動裝置驅動所述限制桿插入或拔出所述長圓孔。
9.如權利要求1-5中任一項所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,在所述夾持元件與凸輪接觸的一端設置滑輪或者軸承。
10.如權利要求1-5中任一項所述的盤狀物固定裝置,其特征在于,所述夾持元件夾持所述盤狀物時的夾持點離所述卡盤主體中心的距離小于所述盤狀物半徑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京七星華創電子股份有限公司,未經北京七星華創電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010231111.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





