[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED集成結(jié)構(gòu)的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010230961.3
• 申請(qǐng)日: 2010-07-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101963296A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊東佐
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 楊東佐
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L25/03;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于照明、背光源模組、電視機(jī)、LED點(diǎn)陣顯示屏、投影設(shè)備等的LED集成結(jié)構(gòu)的制造方法，特別是涉及一種大功率的LED集成結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體LED作為新型固體光源，其傳統(tǒng)封裝是以環(huán)氧樹(shù)脂包封LED芯片、引腳電性連接LED芯片這樣的直插結(jié)構(gòu)，到上世紀(jì)80年代，開(kāi)始采用表面貼著技術(shù)。LED光源，特別是大功率的LED光源，發(fā)光時(shí)熱量集中，如果LED芯片產(chǎn)生的熱量不及時(shí)散發(fā)出去，LED光源的溫度過(guò)高，就會(huì)導(dǎo)致LED的光效降低、壽命低等，因此如何將LED芯片發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速有效的散發(fā)出去成了普及應(yīng)用LED光源的瓶頸。如何提高LED光源的透光率，以及如何提高LED光源的散熱性能從而延長(zhǎng)使用壽命，是目前行業(yè)上的重要技術(shù)難題。

現(xiàn)有常用的大功率LED集成結(jié)構(gòu)通常采用支架封裝成的單一個(gè)體LED發(fā)光管再集成的方式。

申請(qǐng)?zhí)枮?00810135621.5的發(fā)明專(zhuān)利中，公開(kāi)了一種發(fā)光二極管封裝裝置、散熱基座與電極支架組合及其方法，該發(fā)光二極管封裝裝置包含：一發(fā)光二極管晶粒、一由高導(dǎo)熱材質(zhì)制成且供晶粒接觸放置的散熱基座、一電極支架、一定位單元及一包覆體。散熱基座由金屬或陶瓷等高導(dǎo)熱材質(zhì)制成，包括底盤(pán)、本體及本體頂面的凹陷部。晶粒置于凹陷部的底面。電極支架由金屬材質(zhì)沖出成型，包括一基板及一自基板的鏤空區(qū)周緣軸向延伸且界定出一容置空間的定位壁。定位單元設(shè)于散熱基座與電極支架至少其中之一，用以使散熱基座嵌卡固定于該電極支架的容置空間中。該定位單元可以是包括至少一個(gè)自該電極支架的定位壁內(nèi)壁面凸出的卡榫凸點(diǎn)，也可以是包括一自該散熱基座近頂面處徑向向外凸伸的凸緣。該制作方法包含以下步驟：

步驟(A)：提供一散熱基座；

步驟(B)：沖出成型一電極支架，使該電極支架包括一中央鏤空的基板，及一自該基板的鏤空區(qū)周緣軸向延伸的定位壁，該定位壁界定出一容置空間；

步驟(C)：通過(guò)一設(shè)于該散熱基座與該電極支架至少其中之一的定位單元，使該散熱基座嵌卡固定于該電極支架的容置空間中；

步驟(D)：以射出成型方式將該相互嵌卡固定的散熱基座及電極支架部分包覆結(jié)合?，F(xiàn)有的這種發(fā)光二極管封裝裝置、散熱基座與電極支架組合及其方法，存在以下缺陷和不足：

1)晶粒通過(guò)階梯柱狀的散熱基座作第一散熱體，由于柱狀的散熱基座不直接接觸空氣來(lái)散熱，而且其具有一定的金屬實(shí)心長(zhǎng)度，由于需要較長(zhǎng)的金屬傳導(dǎo)散熱距離才能將熱散發(fā)于空氣，且散熱基座與空氣的接觸面積小，因此晶粒發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)起到熱聚集效應(yīng)。為了提高散熱性能，該散熱基座一般還需設(shè)計(jì)與散熱基座直接熱傳導(dǎo)接觸的其它高散熱性能的金屬或陶瓷等散熱件，透過(guò)散熱件來(lái)最終散熱。這種方式一方面增加了熱傳導(dǎo)散熱的距離，另一方面由于散熱基座與散熱件分屬兩個(gè)零件，兩者就是使用導(dǎo)熱膠粘合在一起也還是有巨大的熱阻，晶粒發(fā)光時(shí)基本上會(huì)保持散熱基座這邊溫度很高，散熱件這邊溫度與環(huán)境溫度差不多的現(xiàn)象，達(dá)不到將散熱基座上的熱量迅速散發(fā)出去的目的，散熱效果很差。

2)由于多了柱狀的散熱基座及電極支架等，與散熱件又是不同的零件，零件多，支架結(jié)構(gòu)復(fù)雜，厚度較厚，不利于裝配，成本也高；發(fā)光二極管與布圖電路的電性連接需經(jīng)過(guò)電極支架，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)的熱阻多，降低了LED芯片的發(fā)光效率及散熱效率。

3)其制作方法中需分別成型散熱基座和電極支架，特別是因電極支架結(jié)構(gòu)復(fù)雜，沖出成型電極支架需要多道工序，電極支架的沖壓模結(jié)構(gòu)復(fù)雜，還需增加將電極支架與散熱基板安裝在一起的工序，因此其制作方法中工序多，工藝復(fù)雜，模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作成本高。

4)射出成型成型包覆體并將該相互嵌卡固定的散熱基座及電極支架部分包覆結(jié)合時(shí)，由于電極支架復(fù)雜，因此包覆體于電極支架配合的成型面復(fù)雜，注塑模內(nèi)容置散熱基座和電極支架的容置空間復(fù)雜，注塑模的分型面復(fù)雜，射出成型時(shí)將組合的散熱基座和電極支架置放在設(shè)定位置的定位機(jī)構(gòu)復(fù)雜，當(dāng)布圖電路導(dǎo)電層置于PCB板上時(shí)，無(wú)法在射出成型時(shí)將PCB板、散熱基座和電極支架固定在一起。