[發明專利]一種LED集成結構的制造方法

無效

• 申請號: 201010230961.3
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN101963296A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 楊東佐
• 申請（專利權）人: 楊東佐
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L25/03;F21Y101/02
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1.一種LED集成結構的制造方法，LED集成結構包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，電連接LED芯片電極的導線和電連接導線的布圖電路導電層，其特征在于在散熱基板上設有與散熱基板一體成型的凸臺，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設有第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的端面上延伸設有固定柱，在固定柱的端部設有抵擋部；工藝過程包括：

1)成型散熱基板：包括成型散熱基板上的一個或一個以上凸臺，成型與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上的固定柱配合的第二通孔；

2)成型布圖電路導電層：布圖電路導電層距凸臺中心的距離大于凸臺外側壁到凸臺中心的距離小于第一通孔的側壁到第一通孔中心的距離；

3)成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件：將散熱基板放置在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件塑膠模具內的設定位置，注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，同時成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的第一通孔、固定柱和抵擋部；在注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的固定柱穿過散熱基板上的第二通孔并通過抵擋部將定位透鏡或成型透鏡的塑膠件與散熱基板固定；

4)固晶：通過固晶工藝將LED芯片固定在凸臺的頂面上；

5)電連接LED芯片與布圖電路導電層：焊導線，導線的一端與LED芯片電極電連接，導線的另一端與與伸入第一通孔側壁與凸臺外側壁之間的布圖電路導電層電連接；

6)封裝LED芯片和導線。

2.如權利要求1所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于：直接在散熱基板上成型與散熱基板絕緣的布圖電路導電層。

3.如權利要求1所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于：LED集成結構還包括PCB板，布圖電路導電層成型在PCB板上；工藝過程還包括在成型布圖電路導電層前，在PCB板上成型與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的固定柱配合的第三通孔和與避空凸臺配合的第四通孔；布圖電路導電層距第四通孔中心的距離大于第四通孔側壁到第四通孔中心的距離小于第一通孔的側壁到第一通孔中心的距離；在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時，將散熱基板和PCB板放置在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件塑膠模具內的設定位置；在注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的固定柱依次穿過PCB板上的第三通孔、散熱基板上的第二通孔并通過抵擋部將定位透鏡或成型透鏡的塑膠件與PCB板、散熱基板固定。

4.如權利要求1所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于：LED?集成結構還包括用來封裝LED芯片和導線的封裝膠體；在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設有注入封裝膠體的注膠通道，注膠通道的膠口置于定位透鏡或成型透鏡的塑膠件遠離抵擋部一側的端面上，膠口和注膠通道與第一通孔的側壁連通；膠口和注膠通道在注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件一體成型；封裝LED芯片和導線的工藝包括：

1)在焊接導線后，將透鏡通過緊配合或熱壓固定的方式安裝在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上；

2)將初步組合的LED集成結構置于特定環境中抽真空；

3)于真空環境中通過膠口、注膠通道向透鏡內腔灌膠，封裝LED芯片和導線，通過封裝膠體的固化進一步對透鏡固定。

5.如權利要求1所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于封裝LED芯片和導線工藝包括：在焊接導線后，通過成型透鏡的模具灌膠成型透鏡并封裝LED芯片和導線，膠固化透鏡與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件、LED芯片、導線和散熱基板固定。

6.如權利要求1至5任意一項所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于散熱基板為金屬薄板，散熱基板上的凸臺、第二通孔通過沖壓而成；工藝過程還包括在成型布圖電路導電層前沖壓成型凸臺內的散熱盲孔，散熱盲孔背離凸臺的一側與散熱基板連通。

7.如權利要求1至5任意一項所述的一種LED集成結構的制造方法，其特征在于定位透鏡或成型透鏡的塑膠件為定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，散熱基板上凸臺的個數為復數個，一個凸臺對應一個獨立的定位透鏡或成型透鏡的塑膠件。