[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010229249.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN101958313A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大多信介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王小衡;李家麟

1.一種適合于封裝在襯底(20)上的半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊包括：

半導(dǎo)體芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，其具有開關(guān)功能；

樹脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)，其被形成為覆蓋半導(dǎo)體芯片，其中：

所述樹脂部分包括第一表面和第二表面，其彼此相對(duì)并大體上與虛平面平行地?cái)U(kuò)張；以及

襯底(20)位于樹脂部分的第一表面?zhèn)壬希?/p>

多個(gè)端子(44-46；404-406；414-416；424-426；434-436；444-446；454-456；464-466；474-476；484-486；494-496)，其在虛平面的方向從樹脂部分突出并被焊接到襯底(20)上；以及

散熱部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)，其被設(shè)置在樹脂部分的第二表面?zhèn)壬弦葬尫旁诎雽?dǎo)體芯片中產(chǎn)生的熱量，其中所述多個(gè)端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)被連接到所述散熱部分，使得熱量從所述多個(gè)端子之一傳導(dǎo)至所述散熱部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中所述平行于虛平面的散熱部分(43，413，433，443，453，463，473，483，493)的截面面積等于或大于平行于虛平面的樹脂部分(42，412，432，442，452，462，472，482，492)的截面面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中散熱部分(43，423，433，443，453，463，473，483，493)在垂直于虛平面的方向的厚度等于或大于樹脂部分(42，422，432，442，452，462，472，482，492)在垂直于虛平面的方向的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中散熱部分(43，443，453，463，473，483，493)在散熱部分的表面上包括細(xì)長凹槽(47，48；447，448；457，458；467，468；477，478；487，488；497，498)，其在從第二表面?zhèn)鹊纳岵糠值南鄬?duì)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中：

樹脂部分(442，452，462，472)在樹脂部分的第一表面?zhèn)壬习▽?dǎo)熱部分(449，459，469，479，47B)；以及

所述導(dǎo)熱部分朝著襯底(20)釋放熱量。

6.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體模塊，其中，導(dǎo)熱部分(449，459，469，479，47B)由導(dǎo)熱樹脂形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體模塊，其中，導(dǎo)熱部分(449，459，469，479，47B)由金屬材料形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中：

樹脂部分(482，492)在樹脂部分的第一表面?zhèn)壬习ń^熱部分(48C，49C)；以及

所述絕熱部分限制熱量朝著襯底(20)的傳導(dǎo)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體模塊，其中，樹脂部分(452，472，492)包括橫向散熱部分(45A，47A，49A)，其從位于樹脂部分的第一表面與第二表面之間的樹脂部分的橫向側(cè)突出。