[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201010229249.1
• 申請日: 2010-07-14
• 公開（公告）號: CN101958313A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 大多信介
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王小衡;李家麟

技術領域

本發明涉及具有用于使電動機旋轉的開關功能的半導體模塊。

背景技術

用于車輛的電動機控制每年都在進一步發展，并且負責電動機和電動機控制的電子控制單元(ECU)正在增加。另一方面，為了為車輛的用戶提供舒適空間，進行了擴展車輛乘客室中的空間的嘗試。因此，保證用于布置電動機和ECU的空間是個挑戰，并且縮小電動機和ECU的尺寸正在變得重要。

例如，將用于電動助力轉向系統(在下文中稱為EPS)的ECU設置在引擎室或儀表面板后面。然而，由于用于EPS的ECU用高電流(約100A)來驅動電動機，所以其開關元件的熱生成量變大。因此，為了縮小此ECU的尺寸，需要用于高散熱的其結構。關于此方面，提出了一種在半導體芯片的上表面上具有散熱器的半導體模塊(參見例如日本專利No.2685039)。

然而，從散熱的方面而言，以上專利No.2685039中所描述的半導體模塊可能不一定是適當的。

發明內容

本發明解決以上缺點中的至少一個。

根據本發明，提供了一種適合于在襯底上封裝的半導體模塊。該半導體模塊包括半導體芯片、樹脂部分、多個端子和散熱部分。所述半導體芯片具有開關功能。所述樹脂部分被形成為覆蓋半導體芯片。所述樹脂部分包括第一表面和第二表面，其彼此相對并大體上與虛平面平行地擴張。所述襯底位于樹脂部分的第一表面側上。所述多個端子在虛平面方向從樹脂部分突出并被焊接到襯底上。所述散熱部分被設置在所述樹脂部分的第二表面側上以釋放在半導體芯片中產生的熱量。所述多個端子之一被連接到所述散熱部分，使得熱量從所述多個端子之一傳導至所述散熱部分。

附圖說明

通過以下說明、所附權利要求和附圖，將最好地理解本發明以及其附加目的、特征和優點，在附圖中：

圖1是大致上舉例說明依照本發明的第一實施例的電子控制單元(ECU)的橫截面視圖；

圖2是舉例說明依照第一實施例的ECU的透視分解圖；

圖3是舉例說明依照第一實施例的對電動機執行的開關操作的圖示；

圖4A是舉例說明依照第一實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖4B是沿著圖4A中的線IVB-IVB截取的并舉例說明依照第一實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖4C是舉例說明依照第一實施例的半導體模塊的底視圖；

圖5A是舉例說明依照本發明的第二實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖5B是沿著圖5A中的線VB-VB截取的并舉例說明依照第二實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖5C是舉例說明依照第二實施例的半導體模塊的底視圖；

圖6A是舉例說明依照本發明的第三實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖6B是沿著圖6A的線VIB-VIB截取的并舉例說明依照第三實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖6C是舉例說明依照第三實施例的半導體模塊的底視圖；

圖7A是舉例說明依照本發明的第四實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖7B是沿著圖7A的線VIIB-VIIB截取的并舉例說明依照第四實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖7C是舉例說明依照第四實施例的半導體模塊的底視圖；

圖8A是舉例說明依照本發明的第五實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖8B是沿著圖8A的線VIIIB-VIIIB截取的并舉例說明依照第五實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖8C是舉例說明依照第五實施例的半導體模塊的底視圖；

圖9A是舉例說明依照本發明的第六實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖9B是沿著圖9A的線IXB-IXB截取的并舉例說明依照第六實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖9C是舉例說明依照第六實施例的半導體模塊的底視圖；

圖10A是舉例說明依照本發明的第七實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖10B是沿著圖10A中的線XB-XB截取的并舉例說明依照第七實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖10C是舉例說明依照第七實施例的半導體模塊的底視圖；

圖11A是舉例說明依照本發明的第八實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖11B是沿著圖11A中的線XIB-XIB截取的并舉例說明依照第八實施例的半導體模塊的橫截面視圖；

圖11C是舉例說明依照第八實施例的半導體模塊的底視圖；

圖12A是舉例說明依照本發明的第九實施例的半導體模塊的頂視圖；

圖12B是沿著圖12中的線XIIB-XIIB截取的并舉例說明依照第九實施例的半導體模塊的橫截面視圖；