[發明專利]一種鐵基復合介質覆銅箔板無效
| 申請號： | 201010229143.1 | 申請日： | 2010-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN101913274A | 公開（公告）日： | 2010-12-15 |
| 發明（設計）人： | 顧根山 | 申請（專利權）人： | 顧根山 |
| 主分類號： | B32B15/04 | 分類號： | B32B15/04;B32B9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225325 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 介質 銅箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種鐵基復合介質覆銅箔板，其特征是鐵基板(1)上覆蓋復合材料層(2)，復合材料層(2)上覆蓋銅箔(3)；所述復合材料層(2)可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56，熱阻/(℃/W)≥4.5；所述復合材料層(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8，熱阻/(℃/W)≥10。
2.根據權利要求1所述的一種金屬基復合介質覆銅箔板，其特征是所述聚四氟乙烯玻璃布的涂層為幾層至幾十層。
3.根據權利要求1所述的一種金屬基復合介質覆銅箔板，其特征是所述鐵基、復合材料及銅箔的三層重量比為4-7∶2-5∶0.1-2。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于顧根山，未經顧根山許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010229143.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
