[發(fā)明專利]一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010229143.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-16
• 公開（公告）號(hào): CN101913274A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧根山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 顧根山
• 主分類號(hào): B32B15/04
• 分類號(hào): B32B15/04;B32B9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅絕緣板絕緣介質(zhì)是以環(huán)氧樹脂或防改性環(huán)氧樹脂構(gòu)成，無法滿足電子通訊方面對(duì)高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合介質(zhì)材料的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種高頻化、微波化的高性能鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。

本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，鐵基板上覆蓋復(fù)合材料層，復(fù)合材料層上覆蓋銅箔；所述復(fù)合材料層可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56，熱阻/(℃/W)≥4.5；所述復(fù)合材料層也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8，熱阻/(℃/W)≥10。

所述聚四氟乙烯玻璃布的涂層為幾層至幾十層；所述鐵基、復(fù)合材料及銅箔的三層重量比為4-7∶2-5∶0.1-2。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明復(fù)合材料層聚四氟乙烯樹脂與陶瓷或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，也可以是聚四氟乙烯玻璃布，使得復(fù)合材料層有較高的熱分解性，提高其玻璃化溫度，進(jìn)而達(dá)到高耐溫性、高散熱性和高介電常數(shù)，介電常數(shù)為2.25-10.2，同時(shí)滿足了在電子通訊方面高頻化、微波化的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖

具體實(shí)施方式

在圖1中，本發(fā)明為一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，鐵基板1上覆蓋復(fù)合材料層2，復(fù)合材料層2上覆蓋銅箔3；所述復(fù)合材料層2可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56，熱阻/(℃/W)≥4.5。所述復(fù)合材料層2也可以是聚四氟乙烯玻璃布，聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8，熱阻/(℃/W)≥10，所述聚四氟乙烯玻璃布的涂層為幾層至幾十層。將原材料如聚四氟乙烯樹脂與陶瓷或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉或ppo、陶瓷與金紅石粉或ppo與陶瓷或ppo與金紅石粉按比例混合，進(jìn)行數(shù)次烘干，燒結(jié)成復(fù)合材料層，選酸性、堿性或復(fù)合堿性溶液對(duì)鐵基板1表面進(jìn)行粗化處理，并在粗化溶液中加入一定物質(zhì)和助劑，使腐蝕速度加快，保證表面腐蝕均勻，并生成一致的粗化層。將復(fù)合材料層2和鐵基板1用導(dǎo)熱粘粉粘結(jié)，復(fù)合材料層2與銅箔3進(jìn)行一次性模壓成型，鐵基、復(fù)合材料及銅箔的三層重量比為4-7∶2-5∶0.1-2。