[發(fā)明專利]遮擋框及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010228618.5 | 申請日: | 2010-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN102315313A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉芳鈺;樸炳俊;蘇金種 | 申請(專利權(quán))人: | 世界中心科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣臺中縣梧*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 遮擋 及其 制造 方法 | ||
1.一種遮擋框,用于光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定,所述遮檔框與承載所述玻璃基板的基座相嵌合而將所述玻璃基板固定,其特征在于,所述遮擋框具有多個框體構(gòu)件及焊接部,所述多個框體構(gòu)件于焊接部上相接合以形成所述遮擋框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框,其特征在于,所述多個框體構(gòu)件中的每一個均具有一長邊及一短邊,所述焊接部位于所述長邊或所述短邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框,其特征在于,所述多個框體構(gòu)件中的每一個均具有一斜邊,所述焊接部位于所述斜邊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框,其特征在于,所述焊接部具有鋸齒狀的焊接面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框,其特征在于,所述多個框體構(gòu)件選自于條狀、梯形及L形框體構(gòu)件所組成的群組。
6.一種遮擋框的制造方法,所述遮擋框用于光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定,所述遮擋框與承載所述玻璃基板的基座相嵌合而將所述玻璃基板固定,其特征在于,所述遮擋框的制造方法包含:
提供一基材;
將所述基材進(jìn)行切割以形成多個適當(dāng)尺寸的框體構(gòu)件;以及
將所述多個框體構(gòu)件進(jìn)行焊接,使其彼此接合而形成所述遮擋框。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的遮擋框的制造方法,其特征在于,在焊接所述多個框體構(gòu)件的步驟中,采用摩擦攪拌式焊接法或激光輔助摩擦攪拌焊接法。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的遮擋框的制造方法,其特征在于,在焊接所述多個框體構(gòu)件的步驟后,進(jìn)一步包含對所述遮擋框進(jìn)行解除應(yīng)力的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的遮擋框的制造方法,其特征在于,在焊接所述多個框體構(gòu)件的步驟后,進(jìn)一步包含對所述遮擋框進(jìn)行陽極電鍍的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的遮擋框的制造方法,其特征在于,在切割所述基材的步驟中,將所述基材切割成條狀、梯形、L形或上述形狀組合的框體構(gòu)件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





