[發明專利]聚酯合成

無效

• 申請號: 201010228352.4
• 申請日: 2010-07-14
• 公開（公告）號: CN101955588A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: K·A·莫法特;J·沃斯尼克
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: C08G81/00
• 分類號: C08G81/00;G03G9/08
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 蘇萌;鐘守期

技術領域

本公開內容總體上涉及聚酯合成方法，更具體地，涉及合成可用于形成乳液聚集墨粉的聚酯樹脂的方法。

背景技術

電子照相印刷使用可通過多種方法制備的墨粉顆粒。一種此類的方法包括形成墨粉顆粒的乳液聚集(“EA”)方法，其中表面活性劑用于形成一種乳液。此類方法的一個實例參見，例如美國專利No.6,120,967，該專利的公開內容通過引用全部納入本文。

無定形和晶體聚酯的結合物可用于EA方法。所述樹脂結合物提供具有高光澤度和相對較低熔點(有時稱為低熔和超低熔或ULM)特性的墨粉，其導致更高能量效率和更快印刷。選擇晶體聚合物很重要，因為較差的晶體-無定形聚合物結合物可導致墨粉沒有表現出低熔特性或者表現出不可接受的熱粘結性。

控制聚酯EA墨粉顆粒內的晶體組分的分布對實現最佳墨粉性能很重要，尤其是在帶電區域，其中所述顆粒表面上的晶體聚酯可導致帶電性較差(在一些情況下，這可能由晶體聚酯樹脂的導電性引起)。例如，已開發了使用無定形聚酯外殼限制晶體聚酯遷移至墨粉顆粒表面的EA?ULM墨粉。晶體組分可螯合進核-殼納米顆粒的內部，周圍是無定形樹脂外殼。因此，分子水平密封可防止晶體材料遷移至墨粉顆粒表面，從而提供需要的帶電特性。

仍然需要改進聚酯樹脂的合成，以及使用聚酯來形成EA?ULM墨粉。

發明內容

本公開內容提供了制備聚酯樹脂的方法以及使用此類樹脂的墨粉。在實施方案中，本公開內容的方法可包括使一種第一聚酯與偶聯劑(任選地在溶液中)接觸；使所述第一聚酯與一種第二聚酯(任選地在溶液中)接觸；使所述第一聚酯與第二聚酯反應，從而形成一種嵌段共聚酯樹脂；回收包含一種晶體嵌段和一種無定形嵌段的共聚酯樹脂；使所述共聚酯樹脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及回收所述墨粉顆粒，其中或者所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一種聚酯包含所述無定形嵌段。

在實施方案中，本公開內容的方法可包括使一種第一聚酯與一種酸酐(任選地在溶液中)接觸以在所述第一聚酯的至少一端形成羧酸官能團；使所述第一聚酯與一種在其至少一端含有羥基基團的第二聚酯(任選地在溶液中)接觸；使所述第一聚酯和第二聚酯反應，從而形成一種嵌段共聚酯樹脂；回收包含一種晶體嵌段和一種無定形嵌段的共聚酯樹脂；使所述共聚酯樹脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及回收所述墨粉顆粒，其中或者所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一種聚酯包含所述無定形嵌段。

在另一個實施方案中，本公開內容的方法可包括提供一種在其至少一端含有羧酸官能團的第一聚酯，和一種其至少一端含有羧酸官能團的第二聚酯；使所述第一聚酯(任選地在溶液中)與所述第二聚酯(任選地在溶液中)和一種包含二噁唑啉的偶聯劑接觸；使所述第一聚酯和第二聚酯反應，從而形成一種嵌段共聚酯樹脂；回收包含一種晶體嵌段和一種無定形嵌段的共聚酯樹脂；使所述共聚酯樹脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及回收所述墨粉顆粒，其中或者所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一聚酯包含所述無定形嵌段。

具體實施方式

本公開內容涉及制備適用于形成墨粉的樹脂的聚合方法。在實施方案中，本公開內容的方法可用于制備包括不同晶體聚酯嵌段和不同無定形聚酯嵌段的嵌段共聚物。所述共聚物可在水或類似介質中自組裝形成適用于形成墨粉組合物的納米顆粒。在實施方案中，所述納米顆粒可具有核-殼結構，晶體嵌段形成所述中心，無定形嵌段形成所述外殼。

在實施方案中，核-殼聚酯納米顆粒可由共聚物形成，所述共聚物是通過晶體聚酯部分與無定形聚酯部分反應性偶聯形成。通過適當選擇嵌段組分和嵌段尺寸，可制備包含連接至一種或多種晶體嵌段的一種或多種無定形嵌段的聚酯。

樹脂

可使用適用于制備墨粉用樹脂的任意單體或起始材料。在本公開內容的實施方案中，所述樹脂可以是包括至少一種無定形聚酯嵌段和至少一種單獨的晶體聚酯嵌段的嵌段共聚物。可選擇起始材料以使至少一種起始單體形成晶體嵌段，且至少一種另外的單體形成無定形嵌段。