[發(fā)明專(zhuān)利]聚酯合成無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010228352.4 | 申請(qǐng)日： | 2010-07-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101955588A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | K·A·莫法特;J·沃斯尼克 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 施樂(lè)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C08G81/00 | 分類(lèi)號(hào)： | C08G81/00;G03G9/08 |
| 代理公司： | 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人： | 蘇萌;鐘守期 |
| 地址： | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聚酯 合成 | ||
1.一種方法，其包含：
使一種第一聚酯與偶聯(lián)劑接觸，任選地在溶液中進(jìn)行；
使所述第一聚酯與一種第二聚酯接觸，任選地在溶液中進(jìn)行；
使所述第一聚酯與第二聚酯反應(yīng)，從而形成一種嵌段共聚酯樹(shù)脂；
回收包含一種晶體嵌段和一種無(wú)定形嵌段的共聚酯樹(shù)脂；
使所述共聚酯樹(shù)脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟、和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及
回收所述墨粉顆粒，
其中所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一種聚酯包含所述無(wú)定形嵌段。
2.權(quán)利要求1的方法，其中所述無(wú)定形嵌段衍生自至少一種下式的無(wú)定形聚酯樹(shù)脂：
其中m可為約5至約1000，所述晶體嵌段衍生自至少一種下式的晶體聚酯樹(shù)脂：
其中b為約5至約2000，且d為約5至約2000。
3.權(quán)利要求1的方法，其中所述偶聯(lián)劑包含一種選自偏苯三酸酐、鄰苯二甲酸酐、戊二酸酐、琥珀酸酐和馬來(lái)酸酐的酸酐。
4.權(quán)利要求1的方法，其中使另外一種聚酯——其可以與所述第一或第二聚酯相同或不同——與所述共聚酯接觸以形成另外的共聚酯嵌段。
5.權(quán)利要求1的方法，其中所述共聚酯樹(shù)脂的晶體嵌段以所述共聚酯樹(shù)脂的約1至約90重量％的量存在，且熔化溫度為約40℃至約120℃，所述共聚酯樹(shù)脂的無(wú)定形嵌段以所述共聚酯樹(shù)脂的約10至約99重量％的量存在，且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為約40℃至約70℃。
6.權(quán)利要求1的方法，還包含使所述共聚酯樹(shù)脂與水接觸形成核-殼顆粒，所述核-殼顆粒包含晶體嵌段作為核和無(wú)定形嵌段作為殼。
7.一種方法，其包含：
使一種第一聚酯與一種酸酐接觸，任選地在溶液中進(jìn)行，以在所述第一聚酯的至少一端形成羧酸官能團(tuán)；
使所述第一聚酯與一種在其至少一端含有羥基基團(tuán)的第二聚酯接觸，任選地在溶液中進(jìn)行；
使所述第一聚酯和第二聚酯反應(yīng)，從而形成一種嵌段共聚酯樹(shù)脂；
回收包含一種晶體嵌段和一種無(wú)定形嵌段的共聚酯樹(shù)脂；
使所述共聚酯樹(shù)脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及
回收所述墨粉顆粒，
其中所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一種聚酯包含所述無(wú)定形嵌段。
8.權(quán)利要求7的方法，其中所述無(wú)定形嵌段衍生自至少一種下式的無(wú)定形聚酯樹(shù)脂：
其中m可為約5至約1000，所述晶體嵌段衍生自至少一種下式的晶體聚酯樹(shù)脂：
其中b為約5至約2000，且d為約5至約2000。
9.一種方法，其包含：
提供一種在其至少一端含有羧酸官能團(tuán)的第一聚酯，和一種在其至少一端含有羧酸官能團(tuán)的第二聚酯；
使所述第一聚酯——任選地在溶液中——與所述第二聚酯——任選地在溶液中——和一種包含二噁唑啉的偶聯(lián)劑接觸；
使所述第一聚酯和第二聚酯反應(yīng)，從而形成一種嵌段共聚酯樹(shù)脂；
回收包含一種晶體嵌段和一種無(wú)定形嵌段的共聚酯樹(shù)脂；
使所述共聚酯樹(shù)脂與至少一種著色劑、一種任選的蠟和一種任選的表面活性劑接觸以形成墨粉顆粒；以及
回收所述墨粉顆粒，
其中所述第一聚酯或者所述第二聚酯包含所述晶體嵌段，另一種聚酯包含所述無(wú)定形嵌段。
10.權(quán)利要求9的方法，其中所述無(wú)定形嵌段衍生自至少一種下式的無(wú)定形聚酯樹(shù)脂：
其中m可為約5至約1000，所述晶體嵌段衍生自至少一種下式的晶體聚酯樹(shù)脂：
其中b為約5至約2000，且d為約5至約2000。
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