[發明專利]集成電路晶圓切割方法

無效

• 申請號: 201010225898.4
• 申請日: 2010-07-09
• 公開（公告）號: CN102315168A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 林青山;吳坤泰;汪志昭
• 申請（專利權）人: 瑞鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 萬學堂;周偉明

1.一種集成電路晶圓切割方法，包含以下步驟：

于一晶圓基板形成復數個集成電路以及復數個測試鍵，其中該些測試鍵分別形成于該些集成電路之間；

于該晶圓基板上形成一圖案化保護層，該圖案化保護層覆蓋該復數個集成電路并暴露該復數個測試鍵；

使用該圖案化保護層做為遮罩，蝕刻去除該些測試鍵；以及

切割該些集成電路之間的區域，以形成復數個集成電路晶粒。

2.如權利要求1所述的集成電路晶圓切割方法，其中該圖案化保護層是光阻。

3.如權利要求2所述的集成電路晶圓切割方法，其中該圖案化保護層的形成步驟包含：

形成一光阻層以覆蓋該晶圓基板；

使用一光罩，對該光阻層進行曝光；以及

對該光阻層進行顯影，以形成該圖案化保護層。

4.如權利要求1所述的集成電路晶圓切割方法，其中該蝕刻步驟包含使用干式蝕刻工藝。

5.如權利要求1所述的集成電路晶圓切割方法，其中該蝕刻步驟包含使用濕式蝕刻工藝。

6.如權利要求1所述的集成電路晶圓切割方法，其中該蝕刻步驟進一步包含于該些測試鍵的位置形成復數個凹槽，該切割步驟進一步包含沿該些凹槽切割。

7.一種集成電路晶圓切割方法，包含以下步驟：

提供一晶圓基板，包含復數個集成電路，其中該些集成電路以切割路徑分隔；

于該晶圓基板上形成一圖案化保護層，該圖案化保護層覆蓋該復數個集成電路并暴露該切割路徑；

使用該圖案化保護層做為遮罩，蝕刻去除該切割路徑中的金屬層；以及

沿該切割路徑切割該晶圓基板，以形成復數個集成電路晶粒。

8.如權利要求7所述的集成電路晶圓切割方法，其中該圖案化保護層形成步驟包含：利用光阻材料形成該圖案化保護層。

9.如權利要求7所述的集成電路晶圓切割方法，其中該去除該切割路徑中的金屬層步驟包含：去除該切割路徑中的測試鍵。

10.如權利要求7所述的集成電路晶圓切割方法，更包含于該蝕刻步驟后，去除該圖案化保護層。