[發明專利]一種去除高熔點黏附劑的方法有效
| 申請號: | 201010223347.4 | 申請日: | 2010-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102310059A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 汪寧;陳曉娟;羅衛軍;龐磊;劉新宇 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | B08B3/08 | 分類號: | B08B3/08;B08B3/12;H01L21/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 去除 熔點 黏附 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體加工工藝技術領域,尤其涉及一種去除高熔點黏附劑的方法。
背景技術
III-V族化合物半導體材料,是現代微電子工業中的寵兒,具有許多比Si更加優秀的地方,例如更加快的傳輸速度,更加高的工作頻率,更好的功率輸出特性等。但是其散熱問題一直困擾著III-V族化合物半導體電路性能的提高,現在常用的方法多為將晶片減薄、背孔過后在背面加以電鍍工藝,形成大面積的金屬層來實現散熱。可是由于III-V族化合物半導體在機械性能方面的限制,在其厚度達到100μm以下后,半導體晶片的延展性很差,極易造成碎裂和破損;而且,在之后進行的多項后道工藝中,存在很多跟化學腐蝕和高溫處理有關的物理化學過程,在這些過程中,晶片的形變對外延結構的影響非常巨大,而且操作性復雜困難,極易造成晶片破裂。
在此情況下,最常用的方法是使用粘性很大的物質,例如粘膠,松香,特種石蠟等等,在高溫融化后,將III-V族化合物半導體晶片粘合于特殊材料的載片(例如石英托,有機玻璃托,氧化鋁陶瓷等等)上加以操作(示意圖1),在載片和晶片間形成極薄的粘附層來對晶片進行強化,達到減小晶片形變的目的。
但是黏附劑由于熔點極高,難以處理,常會在晶片上留下殘渣,直接引入雜質,產生晶片的缺陷,使得電路性能大幅退化,并給之后的工藝和相關設備帶來極大的污染。因此,對粘附劑進行特殊的清洗和處理,減少后道工藝的污染是迫切需要解決的工藝難題。
在半導體加工工藝中所使用的高溫粘附劑,一般都會含有毒素,是多種對人體具有傷害性的有機化學品的混合材料,以往使用的去除方法是進行高溫沸煮,沸煮過程中使用的有機物在高溫時揮發速度過快,對人體有害,不易控制,而且生成物物會污染環境,對操作人員和周邊造成有害的影響。
發明內容
(一)要解決的技術問題
有鑒于此,本發明的主要目的在于提供一種去除高熔點黏附劑的方法。
(二)技術方案
為達到上述目的,本發明提供了一種去除高熔點黏附劑的方法,該方法包括:
步驟1:熱板加熱溫度260~320℃,使用石英器皿,盛滿1#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟2:熱板加熱溫度200~260℃,使用石英器皿,盛滿2#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟3:熱板加熱溫度170~200℃,使用石英器皿,盛滿3#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟4:熱板加熱溫度145~170℃,使用石英器皿,盛滿4#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟5:熱板加熱溫度100~145℃,使用石英器皿,盛滿5#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟6:熱板加熱溫度80~100℃,使用石英器皿,盛滿6#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟7:熱板加熱溫度60~80℃,使用石英器皿,使用7#清洗液,沸煮2次,每次5~10分鐘,之后用異丙醇、丙酮浸泡脫水5~10次,每次20~30秒,兆聲清洗;
步驟8:熱板加熱溫度60~80℃,使用石英器皿,盛滿8#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟9:重復上述步驟7;
步驟10:熱板加熱溫度40~60℃,使用石英器皿,盛滿9#清洗液,兆聲清洗,2~3次,每次10~15分鐘;
步驟11:重復上述步驟7,使用ZDMAC去膜劑煮15~25分鐘,溫度40~60℃;
步驟12:使用全自動DI沖洗20~40次,再使用不加熱的異丙醇、丙酮浸泡脫水3~5次,使用DI自動沖洗10~15次,用40~45℃熱氮氣吹干。
上述方案中,步驟1中所述1#清洗液主要成分為鄰苯二甲酸二乙酯,使用聚乙二醇(PEG200~700)作為增溶劑,使用稀釋草酸和雙氧水和氨水作為PH調節劑,PH值為6~9。
上述方案中,步驟2中所述2#清洗液主要成分為乙酸癸酯和聚乙二醇(PEG),使用乙二醇作為增溶劑,使用稀釋草酸和雙氧水和氨水作為PH調節劑,PH值6~9。
上述方案中,步驟3中所述3#清洗液主要成分為乙酸庚酯和聚乙二醇(PEG),使用乙二醇作為增溶劑,使用稀釋草酸和雙氧水和氨水作為PH調節劑,PH值6~9。
上述方案中,步驟4中所述4#清洗液主要成分為乙酸己酯和辛酮,使用聚乙二醇(PEG200~700)作為增溶劑,使用稀釋草酸和雙氧水和氨水作為PH調節劑,PH值6~9。
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