[發(fā)明專利]多指條形GGNMOS、靜電保護(hù)電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010221840.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102315217A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 單毅;陳曉杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/088 | 分類號(hào): | H01L27/088;H01L29/06;H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 條形 ggnmos 靜電 保護(hù) 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路靜電保護(hù)電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其涉及一種多指條形GGNMOS、靜電保護(hù)電路。
背景技術(shù)
集成電路在制造、裝配、測(cè)試或最終的應(yīng)用中,很容易遭受到破壞性靜電放電(ESD),使得集成電路受到靜電的損傷。因此通常在集成電路中,會(huì)形成ESD保護(hù)電路,即在輸入/輸出焊墊(I/O?pad)耦接有可以將I/O?pad上的靜電釋放的放電單元,從而減小靜電對(duì)集成電路帶來的損傷。在目前的CMOS工藝下,最常用的ESD保護(hù)電路結(jié)構(gòu)通常基于柵接地NMOS(Gate-ground?NMOS,GGNMOS)。
圖1為現(xiàn)有的單管結(jié)構(gòu)GGNMOS的電路示意圖,而圖2為單管結(jié)構(gòu)GGNMOS的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)圖。首先如圖2所示,所述單管結(jié)構(gòu)GGNMOS包括P型襯底10;位于襯底10表面的柵極21;分別位于柵極21兩側(cè)襯底內(nèi)、摻雜類型為N型的源極22以及漏極23。在上述GGNMOS內(nèi)包括一個(gè)由源極22、漏極23及其兩者之間的襯底10構(gòu)成的寄生NPN三極管。其中,漏極23作為集電極、源極22作為發(fā)射極、襯底10作為基極,基區(qū)寬度即GGNMOS的溝道長(zhǎng)度。結(jié)合圖1所示,將所述襯底10、源極22、柵極21均連接至地線GND,而將漏極23連接至電源線VDD。由于柵極21與襯底10接地,所述GGNMOS始終無法開啟形成導(dǎo)電溝道。當(dāng)電源線VDD上的電位位于正常的工作狀態(tài)時(shí),所述GGNMOS關(guān)閉,且其中的寄生NPN三極管也不會(huì)導(dǎo)通;當(dāng)電源線VDD上受到ESD靜電脈沖而導(dǎo)致瞬時(shí)電位過高時(shí),將觸發(fā)GGNMOS內(nèi)寄生的NPN三極管產(chǎn)生電流,使得電源線VDD與地線GND之間導(dǎo)通,電源線VDD的電位將被迅速拉低直至上述NPN三極管關(guān)閉,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電源線VDD的鉗位,進(jìn)一步達(dá)到ESD靜電保護(hù)的目的。
然而僅依靠單個(gè)GGNMOS,對(duì)電源線VDD的靜電保護(hù)能力較小,因此通常會(huì)采用多根GGNMOS并聯(lián)的結(jié)構(gòu),即多指條形GGNMOS對(duì)電源線VDD進(jìn)行靜電保護(hù)。圖3為所述多指條形GGNMOS的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)圖。所述多指條形GGNMOS包括第一NMOS?M1以及第二NMOS?M2,通常為了便于生產(chǎn)制造,所述第一NMOS?M1與第二NMOS?M2位于同一個(gè)半導(dǎo)體襯底100上,且共用一個(gè)漏極200,所述半導(dǎo)體襯底100的表面區(qū)域內(nèi)還形成有連接區(qū)101,以便在作金屬互連時(shí)引出半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)線,所述連接區(qū)101與第一NMOS?M1以及第二NMOS?M2通過淺溝槽300絕緣隔離。通常連接區(qū)101位于形成有NMOS的器件區(qū)的外圍一側(cè),因此所述連接區(qū)101與第一NMOS?M1以及第二NMOS?M2的柵極底部襯底的距離是不一致的。為簡(jiǎn)化說明,圖3中,假設(shè)所述連接區(qū)101形成于臨近第一NMOS?M1的一側(cè)。
在上述多指條形GGNMOS中,第一NMOS?M1的源極201、半導(dǎo)體襯底100與漏極200構(gòu)成了寄生NPN管T1,而第二NMOS?M2的源極202、半導(dǎo)體襯底100與漏極200則構(gòu)成了寄生NPN管T2,在使用時(shí),將第一NMOS?M1的柵極401、源極201以及第二NMOS?M2的柵極402、源極202接地,此外也將所述半導(dǎo)體襯底100通過連接區(qū)101接地,所述共用的漏極200接電源線VDD。使得所述寄生的NPN管T1以及NPN管T2相并聯(lián),集電極以及發(fā)射極均分別連接于電源線VDD以及地線GND。上述多指條形GGNMOS的等效電路如圖4所示,由于第一NMOS?M1以及第二NMOS?M2距離連接區(qū)101的距離不同,因此所述寄生NPN管T1以及寄生NPN管T2的基極與連接區(qū)101之間的半導(dǎo)體襯底內(nèi)阻也不相同。假設(shè)第一NMOS?M1的柵極底部半導(dǎo)體襯底與連接區(qū)101之間的寄生內(nèi)阻為R1,與第二NMOS?M2的柵極底部半導(dǎo)體襯底之間的寄生內(nèi)阻為R2,則寄生NPN管T1的基極與地線之間的內(nèi)阻為R1,寄生NPN管T2的基極與地線之間的內(nèi)阻為R1+R2。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





